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NuAxi collects public semiconductor news, product updates and supply-chain signals about CPO, continuously updated.
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英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，不同于现有CPO方案，OOI以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。目前英伟达已拿到原型样品，但OOI仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。
背光模组大厂Radiant Opto-Electronics正扩展新业务，瞄准次世代光通讯架构，特别是6.4T以上的共同封装光学(CPO)应用。董事长兼总经理Yu-Chao Wang表示，公司计划于2027年向选定客户提供样品，最早可在2028年进入量产。该计划尚处于规划阶段，样品提供与量产均为公司计划目标，并非已实现的结果。
SK海力士于10月30日发布消息称，公司于日本千叶县举办了首次“合作伙伴日”（Partners Day），邀请超过20家当地主要业务合作伙伴的高管参加。文章称活动于29日举行（正文未注明年份）。参会伙伴覆盖五个领域，包括信越化学（Shin-Etsu）、SUMCO、JSR、Namics等材料企业，东京电子（TEL）、SCREEN Holdings等设备企业，DISCO、Advantest等后段加工与测试企业，以及专注于零部件与基础设施的企业。SK海力士首席生产官（CPO）李秉基、采购负责人姜有钟副社长、封装测试负责人崔宇镇副社长等出席。公司表示，此举旨在共享中长期业务与技术路线图，通过提前共享信息帮助伙伴提前研判需求、准备设施投资与产能，强化韩日半导体合作并增强供应链稳定性。原文未说明此次价格以外事件对具体产品供需或价格的直接影响。
TSMC在SEMICON Taiwan 2026上制定了COUPE路线图，目标是在2027年将单颗COUPE带宽从3.2Tbps翻倍提升至6.4Tbps，并将51.2Tbps+列为未来目标。该内容为路线图目标，属于计划而非已实现的结果。设备厂商GMT Global和Suruga Seiki等更新了其CPO耦合与对准进展，为量产做准备。文中称FAU耦合设备现在是CPO的新战场。原文未说明原因。
友达 (AUO) 于 10 月 29 日发布 2026Q3 及 2026Q1~Q3 财务数据。2026Q3 单季营业总收入 668.8 亿新台币，同比 -4.3%，环比 -5.7%；毛利率 10.1%；营业净损 23.7 亿新台币，营业利润率 -3.5%；归母净亏损 25 亿新台币，同比扩大 95.31%；基本每股收益 -0.33 新台币。2026Q1~Q3 累计营业总收入 2067.98 亿新台币（数据段表述为同比增长 2.1%），毛利润 242.13 亿新台币，净利润 241.40 亿新台币，累计归母净亏损 22.95 亿新台币，同比由盈转亏，累计基本每股损失 0.3 新台币。原文说明第三季营收季减主因 Display 显示科技受消费性电子需求放缓影响，营收较上季减少 11%；Mobility Solutions 智慧移动营收与上季约略持平；Vertical Solutions 垂直场域营收较上季增长 1%。展望第四季，原文称旺季备货告一段落，品牌客户对面板采购趋于保守，但车用团队持续争取订单、垂直场域需求相对稳定。
2026年10月29日发布的一篇技术说明文章，主题为在拥有数万块GPU的AI场景中为何仍存在等待问题，以及硅光子学与CPO（共封装光学）如何构建'光的高速公路'。文章解释了LPO保留可插拔光模块架构但取消模块内部DSP，而NPO将光引擎置于交换芯片附近但在其封装之外。文中提及数据中心与HBM等标签，未涉及价格变动、产能变化、政策或企业事件。
一篇发布于2026年10月29日的技术说明文章，标题探讨为何拥有数万颗GPU的AI系统仍需等待，以及硅光子技术与CPO（共封装光学）如何构建'光之高速公路'。文章标签涉及AI、CPO、数据中心、HBM和硅光子。原文仅为技术背景解读，未报告任何价格变动、产能变化、企业事件或具体数据，也未说明任何具体原因或事件结果。
Bloomberg报道称，Marvell正就收购光通信元件厂商Lumentum进行深入谈判，公告可能最早于下周发布，交易能否达成尚未确定。Marvell已是Lumentum激光器产品的客户，而NVIDIA今年早些时候分别向两家公司各投资20亿美元。TrendForce认为这一潜在收购是Marvell为CPO/NPO时代在scale-in（服务器与封装内）和scale-up（机架内）光互连提前布局的战略举措。Marvell已提供DSP等电子元件，并通过收购Celestial AI获得封装到机架连接的光I/O技术；Lumentum则供应用于NVIDIA CPO交换机外部光源的磷化铟(InP)激光器。原文未说明原因以外的额外信息；TrendForce指出，随着光互连深入机架与封装，DSP功能预计将逐渐迁移至ASIC或电子集成电路(EIC)，而光源仍难以直接集成到硅芯片中；由于CPO渗透率仍低，该收购将代表长期布局。
10月29日A股低开低走，算力硬件与芯片半导体大幅调整，光模块、光芯片、光通信、CPO、GPU、存储等方向普跌；截至发稿，沪指跌0.63%，深成指跌2.13%，创业板指跌3.06%，沪深京三市下跌个股近3800只。光模块龙头'易中天'大跌，天孚通信盘中跌超17%（早盘一度跌超10%），摩尔线程跌11%，联特科技、光库科技、长芯博创、罗博特科、仕佳光子均跌超4%。消息面上，原文说明原因为美股谷歌因业绩令人失望大跌10%，且韩国综合指数盘中跌幅扩大至3%；三星电子跌超5%，第三季度芯片利润不及预期；SK海力士转跌，此前一度涨近7%。港股方面，截至发稿恒指涨0.24%，恒生科技指数跌1.56%，科网股普跌，智谱、MINIMAX均跌超5%。同一交易日银行、煤炭、海运等板块逆势走强，工商银行、建设银行续创历史新高，中农工建四大行总市值盘中突破10万亿元大关，创出历史新高。
这是一篇发布于2026年10月29日的技术专栏(作者为汉阳大学ERICA校区Younghyun Kim教授),属于背景性科普内容,不构成任何价格、产能或政策事件。文章指出AI数据中心的瓶颈正从GPU算力转向数据搬运:铜互连在高速和较长距离下信号衰减、发热并需中继器额外功耗,因此网络正转向基于硅光子的光互连;CPO(共封装光学)将光引擎置于交换机ASIC旁以缩短电传输距离、提高带宽密度并降低功耗。文中引用Meta在ECOC 2025上对CPO交换机系统的评测结果:光互连部分功耗较可比的可插拔架构约低65%,并在特定测试条件下确认了连接稳定性;NVIDIA和Broadcom等公司正通过引入采用CPO技术的网络产品加速商业化。文章还介绍了LPO(去掉DSP的可插拔方案)与NPO(光引擎靠近但不集成进封装)作为替代路线,并说明HBM与CPO分别在封装内和网络层面减少GPU等待数据的时间,同时指出CPO仍面临激光供光、光纤连接、散热和良率等技术挑战。
A股整体企稳反弹，创业板指大涨3.4%，科创50涨2.45%，中证1000涨2.35%，量能温和放大11%重新站回1.6万亿。光通信领涨：中际旭创涨超10%（单票成交236亿）、新易盛涨8%（成交151亿）、天孚涨6.8%、光芯片概念涨4.49%、CPO涨3.95%；但PCB、通信、电子近五个交易日仍有大额主力资金净流出，且中际旭创过去20个交易日跌了31%、新易盛跌43%、科创50跌23%，套牢盘和机构抛压仍在。半导体板块同样活跃：模拟芯片涨6.46%、SRAM涨5.62%、光刻机涨5.03%、存储器涨3.93%，必易微、君正股份、富瀚微批量20cm。下午的转折来自证券时报报道，投资机构普遍认为A股出现超调，部分年金、保险、公募基金已加大买入力度；但报道未明说买入板块和力度，文章逐一排除两融（9月23日以来融资净买入仅10月8日为正，上周五两融反而减少242亿）、公募私募（除18只主动ETF产品理论募集上限合计约360亿外仍面临赎回）和险资（抱团银行红利）后认为，光通信和半导体能否持续关键看国家队是否进攻创业板、科创50、中证1000的ETF并出现显著净申购。海外确认信号集中在10月底前后，包括中东冲突和油价、微软/亚马逊/谷歌三大云厂商财报及资本开支指引、美联储10月议息会议，以及11月3日美国中期选举落地。
2025年全球数据中心收发器市场规模已突破4.3亿美元，预计2032年将达到6.03亿美元，2026-2032年期间年复合增长率CAGR为5.8%，受AI大模型训练与推理业务爆发式增长驱动，行业正处于技术代际快速迭代的稳健增长阶段。
2026年10月，华尔街见闻“AI产业链调研行”走进2026年4月登陆港股的曦智科技（01879.HK），与首席财务官张弘交流。张弘表示，先进光互连的行业需求有望在未来12~18个月大幅提升（公司预期，非已实现），而光计算的大规模应用有望基于下一代硬件PACE3催生“DeepSeek时刻”（公司预期）。公司2025年光计算收入约占总收入的20%，其余约80%来自光互连。产品方面：PACE系列2021年推出64×64光子矩阵的PACE光电混合计算加速卡，2025年发布128×128矩阵、采用3D TSV光电垂直合封结构的PACE 2（“曦智天枢”）；下一代PACE 3将支持256×256光矩阵运算，搭载更大容量存储，主攻大模型推理。光互连方面：2024年推出第一代Scale-up光互连产品（LPO方案替代机柜内铜缆，连接64个GPU），2025年推出集成光路交换功能的Scale-up OCS产品，并与上海仪电、壁仞科技、中兴通讯在WAIC发布“光跃LightSphere X”光交换GPU超节点；2026年推出近封装光学（NPO）产品，已向多家包括云厂商在内的头部客户送样验证，并与盛科通信合作，在51.2T国产交换芯片周围配置16颗3.2T光引擎，推出首款完整的国产共封装光学（CPO）方案原型机。公司定位为光电芯片设计及光电混合算力解决方案企业，硅光芯片工艺节点主要在45nm以上，不依赖先进制程。
据10月27日获得的信息，三星显示社长兼CEO李 Cheong（Lee Cheong）据报道于上周会见了美国设备厂商应用材料的一名高管。业界观察人士认为，双方可能讨论了不使用精细金属掩膜板（FMM）的有机发光二极管（OLED）技术以及相关沉积设备。该会议受到关注，因为三星显示正积极推动非FMM技术开发：公司于2026年3月启动自主研发的微图形OLED（MPO）项目，目前正在开发7英寸工程样品（ES），目标是最早于2026年底制作原型。非FMM技术在不使用精细金属掩膜板的情况下形成红绿蓝（RGB）OLED像素；代表性方法是在整个基板上沉积有机材料，再通过光刻和刻蚀定义像素图形，类似半导体制造工艺。去除掩膜板占用的面积可提高开口率，在相同电流水平下同时提升亮度和寿命；由于无需为每个产品制作新掩膜板，设计变更也更方便；对于小尺寸显示，该技术尤其适合高混合、低产量生产。三星显示已于2025年9月在忠清南道牙山的A2产线上安装了应用材料子公司AKT的第5.5代全基板垂直沉积系统。应用材料曾于2024年11月宣布将向三星显示供应设备，用于评估其专有非FMM技术MAX OLED；据报道该设备以有条件采购订单（CPO）形式交付，若系统在评估期内达到约定性能标准则转为确定订单。此外，中国维信诺（Visionox）此前已决定在其第8.6代OLED产线上采用其专有非FMM工艺ViP，并选择应用材料作为沉积设备供应商。
据2026.10.28盘前早报，美东10/27（周二）美股AI反弹行情延续至第二个交易日，费城半导体指数大涨3.6%，连续两日成分股全线上涨：AMD+5.45%、博通+4%、台积电+2.95%、特斯拉+4.04%、苹果+0.93%、英伟达+0.9%；微软-0.22%、Meta-1.64%走弱。存储股全线暴涨：慧荣科技+7.92%、西部数据+6.95%、闪迪+3.92%、希捷+3.67%；光通信股继续走强：Maxlinear+12.34%、Lightwave Logic+11.92%、Credo+10.77%、Coherent+6.45%、Lumentum+5.88%。原文将本轮上涨归因于AI反弹行情延续。
10月27日晚间，逸飞激光（688646.SH）发布公告，计划以4亿元现金收购兴启航自动化设备有限公司100%股权，本次交易已获董事会审议通过。兴启航专注光模块自动化耦合设备研发与量产十余年，硬件端适配TO-CAN、COB、BOX（Lens）、FA光纤阵列等封装形态，并已完成CPO共封装设备、1.6T及以上高速耦合设备的研发落地。公告披露交易设置业绩承诺，要求兴启航2026年至2028年累计扣非净利润不低于9300万元、每年平均净利润不低于3100万元。文中引述弗若斯特沙利文数据称，2025年全球光耦合机设备市场规模为23.1亿元，预计2030年将增长至150.8亿元。该并购仍为计划交易，原文未说明交割完成情况。
长电科技于10月23日披露本年度三季报：三季度营收增速为个位数，但汽车电子营收增速为30%，高附加值运算电子业务营收同比大增54%；净利润、扣非净利润增速分别达到69.6%、99.2%，创同期历史新高。三季报发布的同一天，公司发布公告拟调增2026年投资计划，从110亿元调整至182亿元，固定资产类投资从99.8亿元上提至173亿元；173亿元固定资产投资完全转固后估计会产生二十亿以上的年度新增折旧。此前九月份，长电科技公告拟募资不超65亿元，用于升级建设多个封测项目和补充资金流动性。2025年公司净利润为15.65亿元、折旧费用为36.99亿元；2021年至2025年间累计固定资产折旧费用已超过178亿元；2025年收购晟碟半导体后当年折旧增长至近40亿元。长电科技2025年位居国内第一、全球第三大委外封测厂，全球市占率12.2%，仅次于日月光投控和安靠科技；2015年公司斥资7.8亿美元收购星科金朋。同期通富微电也在九月份公告拟募资不超42.2亿元；2026上半年通富微电净利润同比增长316.77%，扣非净利润增速为77.8%，非经常性损益为9.7亿元、在净利润中占比超过四成；2026年通富微电计划在超威苏州、超威槟城投资56亿元，AMD 2026财年第二季度营收同比增长50.1%。文章预计2020-2026年间全球封装市场规模将从673亿美元提升至961亿美元，先进封装占比提升约9个百分点。
韩国光学厂商Optoelec正寻求将晶圆级光学(WLO)业务扩展至高速光通信领域，据原文称其正看到AI数据中心客户日益增长的兴趣，并寻求AI数据中心订单；同一市场中，台湾供应商已在向商业化生产迈进，原文标题中提及Himax在CPO光学领域取得进展。该事件为计划/寻求中的业务扩展，尚未确认已获订单或实现商业化。
2026年10月27日报道：Micro LED光互连领域有两项最新进展。美国智能眼镜与光波导开发商Vuzix在2026年OCP全球峰会（2026年10月12日至15日于加州圣何塞举行）上发布了基于其衍射波导技术的Vuzix Causeway光互连评估平台，面向AI数据中心、半导体与光子学应用；当前评估平台可在约30mm光路长度上支持19,200条并行光路，在光源、探测器与系统集成完成后，该技术预期可支持多太比特量级的聚合带宽（预期，非已实现），兼容Micro LED与VCSEL光源；公司正向合格行业伙伴提供评估单元，并于8月向选定客户出货首批Causeway波导桥样品。融资方面：10月14日，北京星火晨光科技宣布完成首轮融资，由红杉中国领投，三安光电作为跟投方参与，云绣资本担任后续融资轮次的独家财务顾问，融资金额未披露；星火晨光专注于开发基于Micro LED的光互连芯片，目标应用包括AI与高性能计算系统中芯片间及计算与存储间的高速低功耗数据交换。技术进展方面：9月28日，星火晨光、元旭光电与清华大学宣布Micro LED光互连芯片研发里程碑，清华大学与星火晨光的联合测试显示，Micro LED芯片样品在500 A/cm²电流密度下实现-3 dB带宽3.5 GHz， demonstrating 3 GHz级别高速响应；下一步三方将聚焦器件一致性、阵列集成与封装互连，并开展链路级测试。
据Tom's Hardware 2026年10月26日报道，美光（Micron）公布下一代DRAM技术规划：公司计划在即将到来的1ε DRAM工艺节点引入晶圆键合（wafer bonding）技术，并在其后的ζÅ（第一代10nm以下级DRAM节点）和ηÅ（第二代10nm以下级DRAM节点）世代采用High-NA EUV光刻及新材料，但尚未披露晶圆键合的具体实现方式和预期改进。美光现行1γ DRAM工艺已进入大批量生产，其后续1δ节点计划于2027年下半年进入量产，承诺位元密度提升mid-20%（20%左右），并针对HBM5、vHBM和vEIM等未来AI存储产品优化。美光还在开发3D DRAM（路线图列有3D1和3D2两代，架构和推出时间未披露），以及垂直高带宽存储器（vHBM）、垂直边缘推理存储器（vEIM）和多种定制HBM（cHBM）；第一代vEIM目标带宽为2 TB/s、能耗<1pJ/bit，与HBM4当前水平（8 GT/s、2,048-bit接口）相当。公司未披露vHBM、vEIM或cHBM何时进入商业化生产。美光总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer称'DRAM正接近原子极限'，并表示公司有信心推进多个平面节点，但会在成本和性能最优时机引入3D DRAM。上述内容均为计划和在研状态，不代表已实现。