曦智科技CFO：先进光互连需求有望未来12~18个月大幅提升，光计算有望基于下一代硬件PACE3催生“DeepSeek时刻”

发生了什么

2026年10月，华尔街见闻“AI产业链调研行”走进2026年4月登陆港股的曦智科技（01879.HK），与首席财务官张弘交流。张弘表示，先进光互连的行业需求有望在未来12~18个月大幅提升（公司预期，非已实现），而光计算的大规模应用有望基于下一代硬件PACE3催生“DeepSeek时刻”（公司预期）。公司2025年光计算收入约占总收入的20%，其余约80%来自光互连。产品方面：PACE系列2021年推出64×64光子矩阵的PACE光电混合计算加速卡，2025年发布128×128矩阵、采用3D TSV光电垂直合封结构的PACE 2（“曦智天枢”）；下一代PACE 3将支持256×256光矩阵运算，搭载更大容量存储，主攻大模型推理。光互连方面：2024年推出第一代Scale-up光互连产品（LPO方案替代机柜内铜缆，连接64个GPU），2025年推出集成光路交换功能的Scale-up OCS产品，并与上海仪电、壁仞科技、中兴通讯在WAIC发布“光跃LightSphere X”光交换GPU超节点；2026年推出近封装光学（NPO）产品，已向多家包括云厂商在内的头部客户送样验证，并与盛科通信合作，在51.2T国产交换芯片周围配置16颗3.2T光引擎，推出首款完整的国产共封装光学（CPO）方案原型机。公司定位为光电芯片设计及光电混合算力解决方案企业，硅光芯片工艺节点主要在45nm以上，不依赖先进制程。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：华尔街见闻 · 2026/10/27 · 查看原始来源