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NuAxi collects public semiconductor news, product updates and supply-chain signals about Silicon Photonics, continuously updated.
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英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，不同于现有CPO方案，OOI以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。目前英伟达已拿到原型样品，但OOI仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。
在10月28日召开的联电（UMC）第三季度法人说明会上，联电首席执行官王石向投资者表示，因成熟制程产能利用率已突破九成且部分技术满载，2027年全年综合平均销售价格（ASP）预计将增加约10%，涨势预计自2027年第一季度启动。王石指出，2027年将成为ASP走势的转折点，8英寸与12英寸业务均有明确的价格改善空间，第一季度起有望迎来正向提升；年度价格协商目前已进入后期阶段，管理层对前景充满信心。此外，AI相关营收未来三年有望占联电总营收的25%，硅光子与先进封装将成为新的增长动力。背景方面：联电2026Q3晶圆出货量约合120万片12英寸晶圆，创历史新高；数座12英寸晶圆厂产能满载，8英寸晶圆厂营运亦强劲复苏；其22nm与28nm营收占整体35%，22nm节点单独占比达18.3%。上述10%涨价为管理层预计，并非已实现结果。
台积电涉及垂直DRAM的专利披露引发其是否会挑战现有存储器制造商的讨论。原文指出，US20220359529A1于2022年11月公布，描述垂直沟道晶体管与混合沟槽及堆叠电容的集成；另一件于2022年5月提交、以US20230240066A1公布的申请将电容直接置于垂直环绕栅极晶体管之上。原文强调这些披露是技术探索，不应被合并为单一架构或视为产品公告，不能证明台积电的生产准备、投资承诺或销售商用DRAM的意图；可能用途（嵌入式存储、逻辑-存储集成或未来客户需求）仅为推断而非已披露的商业策略。SK hynix已公开将4F²垂直栅极平台和3D DRAM列为未来方向，但两者是相关而不同的概念。文章还列出3D DRAM的三大障碍：电气控制、电容集成与制造成本经济性，并指出最终竞争取决于以有竞争力的成本将结构前景转化为可靠产品。原文未说明任何价格变动或供给变化。
《Power Electronics News》发布本周文章汇总，主题为晶圆级老化提升WBG器件可靠性、汽车与航空航天WBG器件测试、以及功率变换器的直接介电冷却。文中条目包括：晶圆级老化在封装前筛选SiC和GaN器件的早期失效，从而提高模块良率和可靠性；直接介电冷却使绝缘液体更靠近SiC/GaN器件，缩短热路径但使绝缘设计更复杂；汽车与航空航天WBG器件测试涵盖动态表征、短路耐受、热循环和栅氧可靠性。其他条目：Infineon与NVIDIA推进面向800 VDC AI数据中心的GaN中间总线变换器；Enphase与Infineon将900 V GaN双向开关集成到面向AI数据中心电力变换的SST系统中；Vertical Semiconductor拟申请7300万美元CHIPS资金用于推进面向AI数据中心功率效率与密度的垂直GaN晶体管（属提议）；Murata开发世界最小的008004英寸NTC热敏电阻，NCU01系列保持±1%电阻和B常数公差，初始样品计划于2026年10月、2027年量产；Flex完成对EPC Power的收购，增加超过15 GW已部署的功率变换技术并强化电网稳定与备用电源能力；SemiQ推出750 V和1200 V第四代SiC MOSFET。原文为新闻汇总，未给出任何价格变动数据。
这是一篇背景性文章,介绍AI正在重塑半导体设计与制造。文章转述近期Global Semiconductor Alliance European Executive Forum的信息,称扩展AI不仅需要更小的晶体管,还需解决电力传输、连接性、先进封装和供应链韧性等问题。文章称Intel Foundry通过两条路径支持该战略:先进制程与封装技术,以及AI驱动的制造以改善质量并加速良率学习。具体技术包括:Intel 18A采用RibbonFET环栅技术以改善静电控制并支持超越传统FinFET架构的扩展;通过PowerVia将供电布线置于晶圆背面,降低电阻、压降与供电噪声;UCIe提供标准化高带宽低延迟的芯片互连;封装组合包括EMIB-T、Foveros和Foveros Direct。文章还称Intel Foundry工厂每周收集近十亿张图像,生成PB级制造数据,用机器学习检测缺陷、分类失效模式、识别良率风险。文章未涉及具体价格、产量变化或任何可交易事件。
2026年10月30日报道，Wolfspeed宣布与BorgWarner达成一项多年期硅碳化硅器件供应协议，Wolfspeed作为战略合作伙伴，为BorgWarner下一代800V硅碳化硅逆变器平台供货。根据新闻稿，该协议旨在为BorgWarner提供持续、不间断的Wolfspeed硅碳化硅器件供应，并加强双方长期合作。BorgWarner采用Wolfspeed的1200V硅碳化硅技术用于其800V逆变器平台；Wolfspeed的Gen 5硅碳化硅技术旨在支持下一代汽车电力电子的效率、性能和可靠性要求。Wolfspeed还提到其规模化200mm制造能力。原文未说明协议具体金额或供货数量。
SemiQ Inc. 宣布推出第四代 QSiC™ 碳化硅（SiC）功率器件，包括 1200 V 和 750 V 的 MOSFET 及裸片，器件即刻可用。Gen4 技术采用优化单元拓扑，单元间距缩小 36%，并对 JFET 和 P 阱注入进行改进，官方称比上一代比导通电阻降低 23%。1200 V 器件与 Gen3 相比漏源导通电阻（RDS(on)）降低 21%，从 14 mΩ 降至 11 mΩ；总开关能量降低超过 11%，从 1,677 µJ 降至 1,491 µJ，同时保持与上一代 1200 V 器件相同的 5 × 5 mm 裸片尺寸。新推出的 750 V SiC MOSFET 提供 9 mΩ 的 RDS(on) 和 871 µJ 的总开关能量。1200 V 器件栅氧烧电筛选电压超过 1,400 V，750 V 器件超过 800 V，两种器件均通过 800 mJ 雪崩测试。器件采用四引脚 TO-247-4L 封装并提供裸片形式。SemiQ 计划在 2026 年 11 月 10–13 日举行的 Electronica 2026 的 Alfatec 展位 A6.620 展示 Gen4 产品组合。目标应用包括电动汽车充电基础设施、太阳能逆变器、高压 DC/DC 和 DC/AC 转换器、开关电源、不间断电源、感应加热、焊接设备和电机驱动。原文未说明除产品发布外的其他事件原因。
Google与富士康深化战略合作，目标是把从芯片供应到数据中心部署的时间从传统的12至18个月缩短至约六个月。此消息由Google Cloud全球硅芯片技术与制造副总裁Rehan Sheikh于10月30日在鸿海科技日（HHTD 26）上宣布。该六个月时间目标为旨在实现的目标，并非已实现的结果；原文未说明原因。
东山精密于10月30日发布2026年前三季度（2026年1月～2026年9月）及第三季度（2026年7月～2026年9月）报告：前三季度营业总收入453.79亿元，同比增长67.63%；归母净利润52.89亿元，同比增长332.34%；扣非净利润45.79亿元，同比增长327.48%；经营现金流35.15亿元，同比增长19.32%；加权平均净资产收益率22.08%；基本及稀释每股收益均为2.89元，同比增长312.86%；资产负债率65.04%。第三季度单季营业总收入175.82亿元，同比增长73.81%；归母净利润23.32亿元，同比增长401.18%；扣非净利润20.99亿元，同比增长406.69%；加权平均净资产收益率9.2%；基本及稀释每股收益均为1.27元，同比增长408%。原文的AI解读称业绩超预期，核心受益于索尔思光电光模块业务与AI PCB业务的爆发式增长，并称毛利率较去年同期提升约7.49个百分点、加权平均ROE同比提升15.91个百分点。公司主营电子电路（PCB/FPC）、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组，为全球前三大PCB供应商、全球第二大FPC供应商。此外，公司H股于2026年10月28日在港交所主板挂牌上市，发行价每股86.80港元，发行113,783,200股H股，为光模块与AI PCB扩产项目提供资金；截至报告期末在建工程同比大幅增长，主要系光模块、AI PCB扩产项目投入增加，长期借款同步增长以匹配项目资本开支需求。
美国北卡罗来纳州达勒姆的Wolfspeed Inc（碳化硅材料及功率半导体器件制造商）宣布其专有的透明碳化硅（TSiC）技术实现商业化推出，将SiC的潜力拓展至下一代增强现实（AR）、量子计算和先进光学应用。该消息为公告性质的商业化推出，涉及TSiC技术在AR、量子计算和先进光学等应用领域的扩展。
Nordic Semiconductor 已通过视频演示在硅片上展示了即将推出的 Bluetooth 高数据吞吐量（HDT）功能。Bluetooth HDT 支持更长的数据包，可让可穿戴设备、智能家居设备、PC 外设、助听器及其他 Bluetooth LE 产品显著加快数据传输速度，同时保持 Bluetooth LE 的能效。Bluetooth SIG 预计将于 2026 年底发布 Bluetooth HDT。Nordic 将通过客户目前使用的标准软件、工具和开发者体验向开发者提供 Bluetooth HDT，意味着产品设计者无需更换新协议栈、新工具或新供应商即可增加更快的传输速度。该公司将在德国慕尼黑举行的 electronica 2026 上（展位号 C6 159）展示该技术；在此之前，其演示视频已可观看，有意探索者可在 nordicsemi.com/BluetoothHDT 登记兴趣。
10月30日，英特尔首席执行官陈立武在第三季度财报电话会上表示，受内存价格和供应状况影响，客户近几周开始释放出PC市场放缓的信号，公司近期面临制造供应短缺、空前的内存紧缺以及由此导致的PC需求疲软等挑战，但他仍对长期发展前景保持信心。财务方面，英特尔第三季度营收为165.1亿美元，同比增长21%；不按美国通用会计准则计算的每股收益为0.52美元，高于此前预计的0.38美元；非美国通用会计准则毛利率为44.1%，较第二季度和此前指引均高出约2个百分点。数据中心与人工智能业务第三季度营收达73亿美元，同比增长78%（公司称该板块实现15年来最快的营收增长），营业利润为30亿美元，约占该业务营收的42%，环比增加约6亿美元。客户端计算与物理AI业务第三季度营收为81亿美元，同比下降5%，但AI PC营收同期增长35%，成本优化型客户端处理器Wildcat Lake出货量环比增长约70%且目前已售罄。产品方面，采用Intel 3制程的Granite Rapids是英特尔产能爬坡最快的服务器产品之一；首款采用Intel 18A制程的服务器产品Clearwater Forest已开始出货并确认收入，预计2027年需求可观；基于Intel 18A的Panther Lake已完成量产爬坡；首款采用Intel 18A-P制程的客户端产品Nova Lake进度超前，预计发布时设计导入数量将是Panther Lake的两倍。第三季度Intel 3和Intel 18A良率均提高，Intel 18A良率提升达两位数，Intel 18A-P预计年底前用于内部产品，Intel 14A按计划推进，公司已于10月向部分客户发布0.9版本工艺设计套件。专用定制芯片第三季度营收环比增长超过50%、同比增长超过一倍，但规模仍相对较小。英特尔预计2026年总资本支出为200亿美元，2027年将大幅增加，第四季度营收预期为150亿至160亿美元。
英特尔公布2026年第三季度财报：营收165.13亿美元，同比增长21%；归属于英特尔的净利润33亿美元，同比下降18%；非GAAP调整后净利润约28亿美元，同比增长169%，调整后每股收益0.52美元（上年同期为0.23美元）；非GAAP毛利率44.1%，同比提高4.1个百分点；经营现金流51亿美元。分业务看，数据中心与人工智能（DCAI）业务营收73.18亿美元，同比增长78%、环比增长17%，营业利润约30亿美元、占该业务营收42%；客户端计算与物理AI业务（CCPG）营收80.97亿美元，同比下降5%，其中AI PC收入同比增长35%；代工业务营收66.97亿美元，同比增长58%，但仍录得18.53亿美元营业亏损。市场关注的核心事件是：英特尔预计第四季度营收150亿至160亿美元、非GAAP每股收益0.25美元、非GAAP毛利率38%，低于LSEG统计的市场预期（营收约170.7亿美元、调整后每股收益0.43美元）。受业绩指引偏弱、以色列工厂事故以及PC市场需求疲软等因素影响，财报发布后盘后交易中股价下跌约23%；财报公布前10月29日常规交易收于92.07美元，下跌3.62%。配套事实：以色列工厂10月发生事故，导致生产停顿约两周，初步估算使第四季度营收减少约3亿美元、拖累毛利率约2个百分点，第一季度可能受到规模相近影响，并影响第四季度10纳米服务器产品出货；CFO预计2026年全球PC出货量下降约12%、下半年降幅超过20%，2027年可能再降约10%，第四季度客户端业务营收环比下降超过20%；2026年总资本开支预计维持200亿美元、2027年将大幅增加，2027年可能无法实现正自由现金流；CFO称受AI需求推动，服务器CPU行业供应紧张可能持续至2027年并延续到2028年，Intel 3产能受限且先进封装所需高端有机基板短缺。
英特尔于10月30日（周五）发布的报道内容显示，其股价在周四因Q3业绩公布后大跌：股价当日以每股92.96美元开盘，业绩公布后跌至73美元，截至发稿时盘后交易中已达70.87美元，累计下滑23.7%。Q3业绩包括：营收同比增长21%至165亿美元，处于公司158亿—168亿美元营收指引区间的高端，其中数据中心与AI产品增长78%，毛利率为43%，较预测高出两个百分点；但客户端计算与物理AI产品收入为81亿美元，同比下降5%，环比下降9%。CEO陈立武在准备好的讲话中表示，近几周客户开始基于内存价格与供应情况发出PC放缓信号，PC修正的步伐在过去两个月加速，OEM合作伙伴正积极管理库存，并预测PC芯片市场明年将缩减12%，且在内存供应和价格开始正常化之前将持续艰难。CFO Dave Zinsner在财报电话会上拒绝就下一财年早期能否满足服务器CPU需求提供指引，称将可能无法完全满足客户需求，且上半年情况将比下半年更具挑战。陈立武同时预测，主要由代理式工作负载驱动的服务器CPU TAM可能在五年内从400亿美元增长至超过2000亿美元，即最多5倍；此为预测而非已实现结果。报道还提及SK Hynix本周预测内存短缺将持续到2030年（该预测不属于英特尔陈述）。
Silicon Motion Technology公布2026年第三季度营收约5.6亿美元，连续第四个季度创历史新高，环比增长24%，同比增长131%。公司目前有望在2026年实现创纪录的全年营收，较2025年增长超过100%（此为原报道中的展望性表述，非已实现结果）。原文未说明营收增长的原因。
太平洋时间10月29日星期四下午2点（北京时间10月30日凌晨5点），英特尔在2026财年第三财季（2026年6月28日至2026年9月26日）财报电话会议上公布业绩：本季营收165亿美元（约合1,102.29亿元人民币）、同比增长21%，超预期，其中数据中心与人工智能DCAI业务营收73亿美元（约合487.68亿元人民币）、同比增长近80%，创15年来最强增长，是本季度最大亮点并拉动整体业绩超预期。DCAI本季营业利润30亿美元（约合200.42亿元人民币），占该板块营收42%，环比增加6亿美元（约合40.08亿元人民币）。CEO陈立武表示Granite Rapids（Intel 3制程）是爬坡速度最快的服务器产品之一，首款Intel 18A服务器芯片Clearwater Forest已出货确认收入，2027年需求热度很高；专用定制芯片过去三年规模增长至原来的三倍，并有望在未来几年再次增长至三倍。客户端方面，CCPG总营收同比下滑5%，但AI PC营收同比增长35%；Panther Lake（Intel 18A）已完成量产爬坡，Wildcat Lake供不应求、直接售罄，出货量环比提升约70%，Nova Lake（首款Intel 18A-P客户端芯片）研发进度超前，预计上市时客户设计导入数量为Panther Lake的两倍。代工方面，Intel 3、Intel 18A良率本季度继续提升，Intel 18A良率实现两位数幅度改善，两个节点晶圆产出均超内部预期；Intel 18A-P按计划年底内部产品落地，Intel 14A进度正常，10月已向特定客户发布0.9版PDK。
英特尔在业绩电话会上表示，数据中心与人工智能业务（DCAI）需求持续超过供应，首席财务官预计第四季度DCAI收入环比增长约15%，且该部门年底前收入有望比此前预期高出近100亿美元，供应紧张预计延续至2027年甚至2028年；公司预计2026年和2027年行业服务器CPU出货量增幅均超过30%。以色列工厂停产将影响第四季度10纳米服务器产品出货，预计拖累约3亿美元营收，公司对未来几个季度满足服务器需求保持"警惕"。产品方面，首款Intel 18A消费级产品Panther Lake已量产，Wildcat Lake需求超出供应；首款18A服务器产品Clearwater Forest已开始出货并产生收入，Diamond Rapids处于样品测试阶段、预计2027年量产；定制硅业务预计未来三年增长三倍；用于EMIB封装的先进有机基板面临全行业短缺。PC方面，CEO称过去两个月PC市场因终端销售疲软而回调加快，预计2026年PC市场总规模按出货量下降12%，2027年进一步下降10%。财务上，公司定位2026年为投资之年，预计2026年资本开支约200亿美元并于2027年增加投入，明年不会产生正现金流，希望2027年偿还债务，预计2027年和2028年净现金收入（NCI）均约11亿美元；今年8月完成的股权融资为增长计划提供了财务资源。
文章讨论德州仪器(TXN)股价已达309.83美元能否由未来现金流解释:过去3年股价累计上涨133.7%,最近十二个月自由现金流约52亿美元,DCF模型假设现金流持续增长、按未折现口径到2030年升至一百几十亿美元级别,但模型输出仍显著低于当前309.83美元的股价,意味着市场已计入更乐观的现金流或更低风险。文章提及德州仪器强劲的2026年第三季度业绩与乐观的第四季度展望,以及社区叙事中的多头情景(认为低估29%,称多年产能扩张周期暂时压制自由现金流但增强长期竞争力)与空头情景(认为高估9%,质疑14.2%的增长输入可能将模拟周期复苏误读为长期增长),并提到计划中的Silicon Labs收购和制造产能扩张会影响未来现金流的到来速度与再投资需求。原文未说明原因。
SEMICON West 2026会议报道：SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha在CEO峰会上表示，半导体行业今年年度营收突破1万亿美元，比此前预测提前近四年；一年前对2030年的预测为1万亿美元，现在为2万亿美元，2035年可能达到3万亿美元；到2029年将有102座新晶圆厂上线，2035年前还需要超过50座。Synopsys CEO Sassine Ghazi指出工程师短缺是行业挑战；Brooks Automation CEO Dave Jarzynka指出晶圆在晶圆厂中实际被加工的时间仅约25%。10月13日（周二）在Moscone North Room 20的设计专场“Bridging Design and Manufacturing with AI”上，来自TSMC、Intel、Applied Materials、Lam Research、Cadence、Silvaco、PDF Solutions、McKinsey、Cerebras、SanDisk和VerifAIX的演讲者讨论了七个主题。具体数据包括：Intel的DTCO决策从数周缩短到一到两小时；Applied Materials将一个3D gate-all-around器件仿真从20.5天缩短到GPU上的19.7小时；McKinsey展示AI辅助项目在设计开始后九个月达到tape-out，并将debug闭环时间缩短40%；TSMC的agentic place-and-route以3至5倍生产率全天候运行；Rhines显示NAND工艺步骤从约400步增至多达1,800步，晶圆批次周期从28nm时的8到10周延长到16周或更长，掩膜组成本从100万至300万美元升至2,000万至4,000万美元或更高；VerifAIX引用首次流片成功率14%和AI在硬件代码生成上的最佳通过率34%；PDF Solutions的Kimon Michaels引用高通的工程与制造数据自2022年以来增长600%，而不到5%的制造数据被分析；Lam发表在Nature上的研究表明，工程师与算法在正确的交接点协作，将达成工艺目标的成本减半。会议还讨论DTCO/STCO协同优化取代顺序交接、自主设计引发信任问题、数字孪生改变开发方式等主题。此为会议综述，属行业背景信息，原文未说明原因（无单一事件原因）。
AI 正推动硅光子（silicon photonics）需求强劲，但光通信外延供应商 LandMark Optoelectronics 计划在两年内将产能扩大六倍，仍无法满足客户需求。该公司公布2026年第三季度净利为新台币6.21亿元（1,910万美元），环比增长33%，同比增长5.28倍；主要客户已下达覆盖超过六个月的订单。产能扩张为计划状态，尚非已完成事项。