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英伟达在SEMICON West 2026展示下一代CPO技术OOI,原型样品已就位,仍处研究阶段暂无商业化时间表

发生了什么

英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学(CPO)技术,名为OOI(Optics-on-Interposer,中介层上集成光学)。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇(Nikola Nedovic)介绍,不同于现有CPO方案,OOI以更大面积的中介层取代现行有机封装基板,将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上,把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢,为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。目前英伟达已拿到原型样品,但OOI仍处于研究阶段,暂无商业化时间表。

影响与信号

低影响影响力评分:25/100

受影响器件与厂商

共封装光学(CPO)技术OOI(Optics-on-Interposer,中介层上集成光学)
CPOOOISEMICON West 2026原型样品研究阶段光引擎

来源与时间

来源:36氪快讯 · 2026/10/31 · 查看原始来源

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