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英伟达于SEMICON West 2026展示下一代共封装光学技术OOI原型
Nvidia在SEMICON West 2026上展示了其下一代共封装光学(CPO)技术Optics-on-Interposer (OOI)的原型。该设计将光引擎从传统有机封装基板转移到承载计算芯片的硅中介层上,以提高带宽密度并降低未来AI系统互连的功耗。原文未给出量产或商用时间表,仅面向2028年之后AI需求的原型展示。
co-packaged optics (CPO) technologyOptics-on-Interposer (OOI)optical enginesilicon interposer
CPOOOISEMICON West 2026AI interconnectprototype
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/24 · 查看原始来源
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