Nvidia于10月21日称正与六家供应链伙伴合作扩大基板、先进封装、测试及光引擎产能
Nvidia于10月21日表示，该公司正与六家供应链伙伴合作，以扩大基板、先进封装、测试及光引擎的制造产能，以满足其加速计算和AI工厂平台日益增长的需求。文中未说明新增产能的具体规模、投资金额或时间表。
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Nvidia于10月21日表示，该公司正与六家供应链伙伴合作，以扩大基板、先进封装、测试及光引擎的制造产能，以满足其加速计算和AI工厂平台日益增长的需求。文中未说明新增产能的具体规模、投资金额或时间表。
Intel于2026年10月21日（周三）宣布，已开始在其亚利桑那州Fab 62安装生产设备，该工厂按计划将在2028年底前实现量产；但公司未披露开始大规模生产的具体时间、计划晶圆产能及所需资本支出，也未正式将Intel 14A分配给Fab 62（Fab 62仍处于未分配状态，而Fab 52已被指定用于Intel 18A）。据Intel今年早些时候披露的路线图，Fab 62可生产18A、18A-P和14A节点的芯片。Intel同时确认已将High-NA EUV光刻技术整合进大规模生产（HVM），用于在俄勒冈州D1X工厂生产Panther Lake CPU的部分tile；但Intel未明确确认High-NA EUV扫描仪目前是否仅生产与Low-NA EUV相同的电路。此外，俄亥俄州New Albany的Ohio One制造园区最近安装了首座fab的第一根大型结构桁架，但Intel未提供更新的建设时间表，也未披露该fab何时开始运营、将采用何种工艺技术或产能规模。原文未说明原因（此为产能扩张进展，非价格或中断事件）。
英伟达(NVIDIA)宣布与一批供应链合作伙伴共同计划扩大全球制造产能，以满足其加速计算与全栈AI工厂平台日益增长的需求。合作对象包括Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics (KYEC)、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries (SPIL)和Unimicron Technology Corporation，覆盖基板、先进封装、测试和光引擎等关键制造能力的扩张，涉及新供应商和现有供应商，旨在增强NVIDIA全球供应链的韧性与冗余度。原文仅为宣布的扩张计划，未说明任何产能变化已实施。
Hanwha Systems已开始为韩国自主研发的KF-21超音速战斗机生产多功能显示器（MFD）。根据10月21日的行业消息，Hanwha Systems已完成KF-21 MFD的开发并开始量产。已签署合同涵盖40架飞机的初始生产批次，整体采购计划可能扩大到120架飞机，包括后续批次的80架。2024年11月，Hanwha Systems与KAI签署了价值约616亿韩元的合同，供应KF-21的四种航空电子设备，包括MFD、任务计算机、音频通信控制系统和红外搜索与跟踪系统，合同持续至2026年12月。
英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子六家供应商签署大规模产能扩张协议（计划性质，尚未落地），覆盖基板、先进封装、半导体测试及光学引擎。核心目标：未来三年内基板产能提升2.5倍；先进封装方面，与Amkor计划在韩国扩大中介层晶圆产能，目标2028年底前实现逾300%增幅；测试总产能预计从2026年到2027年实现翻倍，扩产地点涵盖美国、中国台湾省和新加坡；与矽品计划在中国台湾扩大共封装光学（Co-Packaged Optics）光学引擎制造产能，目标2027年中期实现15倍增长并于2028年底前再度翻倍。资金方面，英伟达向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，专项用于支持其在美国新建测试设施及采购设备，目标于2027年4月启动大规模量产；新加坡测试业务预计2027年2月进入大规模量产；英伟达向IBIDEN提供数十亿美元预付款，支持其日本大野町工厂扩产至现有水平3倍，新增产能预计2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子在中国台湾省KF基板扩产的新增产能预计2027年第二季度开始投放、2028年中期达到满负荷。三星电机为新加入成员，其现有韩国设施可立即提供增量产能，并推进世宗和釜山设施升级与新厂建设，至2028年分配给英伟达的产能预计占其年度封装基板总产能相当大比例。黄仁勋在GTC柏林大会表示需求非凡、产能是瓶颈；报道指出供给约束有望于2027至2028年实质缓解。
据行业消息人士10月20日（原文未注明年份）称，三星电子计划使用2nm工艺制造其下一代M2800系列移动调制解调器芯片，从目前用于外置调制解调器的4nm工艺过渡；该外置5G调制解调器M2800计划于2027年完成开发，拟用于2028年发布的Galaxy S28系列，并与下一代Exynos 2800以双芯片配置搭配。调制解调器生产转向2nm将释放三星4nm产线产能，公司计划将其转用于HBM生产；行业人士称“三星代工正在将其大部分4nm产能转换为HBM制造”，4nm工艺用于制造位于HBM堆栈底部、含控制电路的基底裸片。三星将通过M2700继续使用4nm，M2700是配合2027年Galaxy S27系列中Exynos 2700的外置调制解调器；2026年Galaxy S26所用的Shannon 5410外置调制解调器（对外亦以Exynos Modem 5410销售）同样采用4nm工艺，三星在Galaxy S26和S26+的韩国版本中配备Exynos 2600与Shannon 5410组合，美国型号使用高通Snapdragon 8 Elite Gen 5。行业人士称三星已停用Shannon调制解调器品牌并以M系列取代。M2700虽采用相同4nm工艺，但据报道在三星MX（Mobile eXperience）事业部内部测试中获得好评，与前代不同；其通过设计和软件改进提升功耗效率与数据传输速度，利用光学收缩（optical shrink）将芯片面积缩小约4%，并从3GPP Release 17升级至Release 18、改进NTN卫星通信能力。行业人士称，现有Shannon 5410在空闲功耗和标准功耗测量条件下落后于竞品，经电压调整等改进后，M2700性能据称与竞品相当或更优。上述2nm转向与4nm产能转用均为计划，其实现情况原文未证实。
据天眼查App显示，近日深圳沛顿半导体封测有限公司成立，法定代表人为王海兰，注册资本5亿人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、电子产品销售、普通货物仓储服务等。股东信息显示，该公司由沛顿科技（深圳）有限公司全资持股，沛顿科技则由深科技（深圳长城开发科技股份有限公司）全资持股。原文未说明该公司具体产能规划或投产时间。
Genesem与全球第三大晶圆代工厂Company A及其外包封装合作伙伴达成独家协议，从2027年起独家供应配备AI视觉的切筋分片设备GVISION AI+。该设备于第三季度通过量产认证，2027年预计交付约20台，合同价值超过300亿韩元。AI功能使设备价格比现有型号增加10%以上。
据Wccftech在2026年OCP全球峰会上报道，英特尔正在扩展其硅光子学能力，原因是对AI和高性能计算（HPC）领域高带宽光互连的需求增长；英特尔宣称自己是唯一能够大规模向业界供应300mm磷化铟（InP）硅光子学的高产量代工厂，该技术旨在支持下一代近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。原文指出，传统InP衬底通常限于150mm（6英寸）晶圆，3英寸和4英寸规格仍广泛使用，InP晶体脆性大、生长缓慢并存在缺陷控制挑战，限制每片晶圆的激光芯片产出并拖慢扩产；英特尔将基于InP的激光技术集成到其300mm硅光子学制造平台，旨在提高生产效率和可扩展性。TrendForce称，NVIDIA已开始向部分合作伙伴出货其Spectrum-X CPO交换机（与TSMC联合开发，采用COUPE技术），Broadcom继续有限出货其51.2 Tb/s Bailly CPO交换机，并在OCP 2026展示第三代Tomahawk 6-Davisson CPO交换机（102.4 Tb/s交换容量、每通道200 Gbps）；TSMC计划于2026年开始生产其COUPE-on-substrate方案，目标相比板级可插拔光学实现两倍能效和十倍延迟降低。据ijiwei，中际旭创已建立专用CPO产线并开始小批量生产800G CPO光模块，部分客户已下单，出货可能于2027年开始、2028年有望更广泛采用；2026年9月，华为发布了基于NPO的昇腾960超节点，用于大规模AI训练和推理。TrendForce指出，测试仍是CPO量产关键瓶颈：光对准时间已降至秒级或更短，但单个光子集成电路（PIC）的完整测试仍可能超过100秒，瓶颈转向测试速度和成本；TrendForce预计2027年是整合CPO测试系统的关键年份，2028年是评估大规模量产准备的关键时期。
台湾半导体封装设备供应商E&R Engineering Corp.宣布开设其马来西亚子公司E&R Semiconductor (MALAYSIA) SDN. BHD.，以扩大封装材料产能。新厂房目前正在进行样品测试与认证，公司称量产预定于明年年初正式启动。该厂预计创造50个本地就业机会，并加强E&R在东南亚的供应能力，为半导体及OSAT客户提供实时技术支持与供应链灵活性。总裁KS Chen表示，开设马来西亚厂房是其载带业务全球布局的里程碑，为应对东南亚客户需求增长，公司将部分生产重心转移至马来西亚并扩大产能。厂长总经理AK Ong称新设施落成使其能更贴近客户提供实时支持。此为计划中的扩产，量产尚未开始。
台积电在10月15日的投资者说明会上宣布，计划在台湾台南新建一座3nm晶圆厂，生产预计于2028年上半年开始。台积电董事长兼CEO魏哲家表示，公司预计未来数年对3nm芯片的需求强劲。该新厂加入已在南部科学园区建设中的另一座3nm厂，后者预计2027年上半年开始量产。海外方面，魏哲家称亚利桑那3nm厂进度超前，设备正在安装，生产定于2027年第三季度开始；日本熊本第二座晶圆厂也将采用3nm工艺，预计2028年开始量产。为支撑3nm需求，台积电正将部分5nm产能转为3nm，并据《自由时报》报道在7nm、5nm和3nm工艺间优化产能。据台南市政府新闻稿，台积电自进驻南部科学园区以来已在该市建成20座晶圆厂及封装测试设施，在台南投资超过1.86万亿新台币（约570亿美元），创造超过11,300个直接就业机会；台积电还已在安定区市有土地上开建一座2nm厂，这是该公司首次在地方政府所有的土地上建厂。台积电与市政府均未披露新3nm厂的投资规模或产能。
据公开报道，闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级；在晶体管与保护器件方面，部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产，为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业，12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍，车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称，传统燃油车单车所需芯片约600至700颗，电动车约1600颗，智能汽车提升至3000颗左右，新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍；在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下，本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
三星电子正在开发Exynos 2700，计划于2027年在其Galaxy S27系列中扩大使用（属于计划，尚未实现）；与此同时，华为已将下一代麒麟芯片转入测试阶段。原文指出，双方的竞争举措正给三星带来压力，促使三星提升应用处理器（AP）性能、制造良率和成本竞争力，以减少对高通和联发科的依赖。原文未说明上述事件的具体原因。
新加坡半导体光学公司MetaOptics宣布成立其全资马来西亚子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.，旨在推进下一代光学技术，并加强与马来西亚在半导体制造、集成光子学和纳米光子学领域供应链伙伴的跨境合作。该公司表示，这将支持其向全球客户交付超构透镜（metalens）解决方案的全球战略。在新设施中，量产与制造、批量组装与测试将邻近布局，从而缩短开发周期、提高生产良率，并加快从原型设计到商业化规模量产的进程。执行主席Thng Chong Kim表示，马来西亚拥有成熟的半导体基础、深厚的工艺工程人才储备，以及贴近客户与供应商的优势；该子公司的设立将使其能够在马来西亚建立制造、组装和测试能力，以服务该地区不断增长的金属透镜产业。原文未说明该计划的具体时间表。
因全球对AI基础设施硬件的强劲需求，买方正通过预付款和长期合同锁定产能，推动台湾半导体、封装测试、存储器、基板及设备供应链积极扩产。台湾民间投资预计于2026年达到创纪录的6.9539万亿新台币（约合2154亿美元），企业将兴建厂房、采购设备、进口原材料并招聘员工以满足客户需求。该数字为预测值而非已实现结果，原文未说明价格影响。
印度RRP Electronics位于马哈拉施特拉邦纳维孟买半导体部门的先进晶圆级封装(AWLP)设施已举行落成启用仪式,据Dalal Street Investment Journal报道,该设施于2026年10月12日开放。该设施在其外包半导体组装与测试(OSAT)业务基础上新增SIM和eSIM模块生产以及专业测试。原文未说明原因。
美光科技于10月15日在台中开设美光先进封装与测试台湾二厂（AATT2），这是该公司在台湾的第二个先进封装与测试设施。该厂扩大了公司的高带宽内存（HBM）封装与测试产能，背景是AI需求增长、HBM供应趋紧。原文未说明具体新增产能数量。
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
SK海力士决定将原订于2026年采购的部分HBM4后段制程（封装与检测）设备订单延后至2027年。原文未说明原因。事件状态为已决定的计划。
King Yuan Electronics (KYEC)已与Nvidia签署预付款协议，以支持其全资美国子公司AeternZ建置本地测试产能，使Nvidia能提前获得美国的AI芯片测试产能。此举进一步明确了KYEC在美国投资的计划，据报道Fort Worth、德州是其在美国运营的可能厂址。该事件为计划/协议阶段，尚非已建成的产能。
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