65台积电2Q26营收40.2亿美元，毛利率67.7%
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。利多。先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
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台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。利多。先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。利多。高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
台积电公布2026年二季度财报，营收与净利润分别同比增长36%和77.4%，毛利率高达67.7%。先进制程（2nm至7nm）出货占比达77%，显示高端芯片需求强劲。利多：业绩超预期，先进制程产能利用率维持高位，支撑晶圆代工价格。
中国商务部与海关总署7月10日宣布立即实施氦气临时出口管制。氦气是EUV光刻机冷却的关键介质，3nm工艺每片晶圆消耗超150升。利多 氦气市场，此举虽因中国产量占比仅1.6%而影响有限，但将进一步收紧本已脆弱的全球半导体供应链。
15家中国芯片制造商竞相争夺中芯国际有限的7nm产能。中国试图用国产芯片替代英伟达，但面临比设计能力更紧迫的制造限制。利多：7nm产能紧缺，供应端受限。
Rapidus计划2nm晶圆报价3万至3.5万日元（约1.85万至2.15万美元），低于台积电约3万美元及三星约2万美元。面对台积电与三星因需求旺盛而上调5%-15%售价，Rapidus采取激进定价策略以抢占市场。关注（利空台积电/三星长期溢价能力，利好Rapidus市场地位）。
IBM宣布0.7纳米（7埃）节点及Nanostack架构，集成近1000亿晶体管。相比2纳米节点，性能提升最高50%，能效提升最高70%，预计5年后量产。利多：属长期研发里程碑，对当前供应链无即时影响。
IBM推出0.7nm nanostack芯片，承诺1000亿个晶体管，目标5年内量产。该技术目前处于研发阶段，短期内不会影响现有供应链。中性影响。
台积电已通知客户7nm及以下所有先进制程报价上调5%至10%，覆盖约75%营收。此次涨价主要受AI算力需求驱动。利多晶圆代工板块。
TSMC将28nm月产能削减逾25%，从年初的20万片降至6月的15万片，Fab 15A正转型为4nm制造基地。此举旨在提升资本效率并引导客户转向12nm，导致部分客户转向联电和力积电。利多成熟制程供应链，预计将引发价格上行压力及产能溢出效应。
imec、ASML 与台积电在 300mm 晶圆上实现 50nm 接触栅极间距的二维互补晶体管集成。该成果采用单次 EUV 光刻与反向薄膜晶体管结构，验证了二维材料在先进逻辑工艺中的可行性。利多关注：该技术路线图将二维半导体推向后硅时代，但预计 2041 年前难以量产。
imec、ASML与TSMC在300mm晶圆上成功集成互补2D晶体管，实现50nm节距。该成果利用EUV光刻技术打印28nm栅极，94%器件正常工作，是2D材料集成的重要里程碑。中性。该技术突破属于长期研发进展，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。利多：锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
SemiAnalysis拆解华为麒麟9030发现，中芯国际N+3工艺局部金属间距达32.5nm，优于英特尔18A量产间距36nm。该芯片采用DUV光刻及多重曝光技术，通过双鳍、接触孔直接位于有源栅极等手段提升密度，但密度仍比英特尔18A低38%。利空：技术指标落后，短期无供需影响。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。利多。资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
华为芯片业务负责人何庭波在IEEE会议上发布“τ定律”及逻辑折叠技术。该技术旨在突破光刻机物理极限，通过垂直分布逻辑门缩短信号延迟。关注：目前仍为提案阶段，面临EDA工具和工艺偏差挑战，尚未形成行业标准。
华为声称将于2031年实现1.4nm等效芯片技术。目前全球先进制程极限约为1.4nm，台积电已量产2nm并计划2028年量产1.4nm。中性：该技术路线图属于长期研发里程碑，对当前现货市场供需无直接影响。
SMIC创始人Richard Chang指出，全球半导体需求中80%来自成熟节点和特种工艺，且自2025年下半年起，HV工艺和CIS客户正因台积电产能转移和涨价转向中资晶圆厂。TrendForce数据显示，这一订单迁移推动了中资厂商对90nm及以上12英寸晶圆的强劲需求。利多中资成熟制程产能利用率及价格，利好SMIC等本土晶圆厂。
英特尔正瞄准入门级先进封装技术，并吸引谷歌和亚马逊的兴趣。尽管英特尔在10nm和7nm工艺上屡屡受挫并失去苹果订单，但市场开始关注其在先进封装领域的转型。关注英特尔先进封装产能布局及客户拓展情况。
华为预计2026年AI芯片营收达120亿美元，同比增长60%。受DeepSeek V4优化及英伟达份额归零影响，国内云厂商争相采购华为昇腾950PR。利多：国产AI芯片面临严重缺货，Ascend 950PR及950DT需求激增。