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印度RRP Electronics在纳维孟买启用先进晶圆级封装(AWLP)设施,新增SIM与eSIM模块生产及专业测试
印度RRP Electronics位于马哈拉施特拉邦纳维孟买半导体部门的先进晶圆级封装(AWLP)设施已举行落成启用仪式,据Dalal Street Investment Journal报道,该设施于2026年10月12日开放。该设施在其外包半导体组装与测试(OSAT)业务基础上新增SIM和eSIM模块生产以及专业测试。原文未说明原因。
advanced wafer-level packaging (AWLP)SIM and eSIM modules
IndiaNavi MumbaiOSATadvanced wafer-level packagingfacility inauguration
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/15 · 查看原始来源
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