NuAxi半导体贸易情报
Paras Semiconductors与BroadPak拟通过技术合作在印度建设先进异构集成与3D封装OSAT设施，聚焦2.5D/3D封装、混合键合、扇出封装及共封装光学
发生了什么
据PTI报道，印度Paras Defence and Space Technologies旗下子公司Paras Semiconductors宣布与美国BroadPak Corporation建立技术合作伙伴关系，拟在印度发展先进半导体封装能力。通过该合作，Paras Semiconductors计划在印度设立一座先进异构集成与3D封装OSAT设施。拟议中的设施将专注于2.5D/3D封装、芯片粒(chiplet)集成、混合键合、晶圆级及面板级扇出封装、共封装光学(co-packaged optics)以及测试与认证。Paras Defence and Space Technologies董事总经理Munjal Sharad Shah表示，进军半导体领域是对印度AI、数据中心和工业能力日益关键的技术领域的战略扩张。该设施目前仅为拟议/计划状态，尚未建成。
影响与信号
中影响影响力评分：50/100
受影响器件与厂商
2.5D/3D packagingchiplet integrationhybrid bondingwafer-level fan-out packagingpanel-level fan-out packagingco-packaged optics
Paras SemiconductorsParas Defence and Space TechnologiesBroadPak Corporation
advanced packagingOSATIndiatechnology partnershipheterogeneous integration3D packaging
来源与时间
来源：Evertiq · 2026/11/9 · 查看原始来源
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