NuAxi半导体贸易情报
Paras半导体与BroadPak在印度建先进封装厂
发生了什么
Paras Semiconductors于11月6日宣布与美国BroadPak Corporation建立战略技术合作伙伴关系，以在印度建设先进的半导体封装能力，该计划以在中央邦建设价值INR620亿（6.5877亿美元）的OSAT设施为基础。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
OSAT facilityadvanced semiconductor packaging capabilities
Paras SemiconductorsBroadPak Corporation
OSATAdvanced PackagingIndiaPartnership
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/11/8 · 查看原始来源
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