印度芯片封装厂开始出口，但规模、技能与补贴考验下一阶段

印度外包半导体组装与测试（OSAT）部门已从落成典礼阶段进入首批出口出货阶段，目前面临的挑战是规模化。报道称新工厂规模较小，仍依赖外国工程师和合作伙伴；政府第二轮补贴对传统封装的支持力度低于第一轮。日本芯片厂商是最早的客户之一，但它们将业务分散到多家印度合作伙伴，而非自建工厂。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/7 · 查看原始来源