Genesem赢得与第三大晶圆代工厂的AI切筋分片设备独家交易

Genesem与全球第三大晶圆代工厂Company A及其外包封装合作伙伴达成独家协议，从2027年起独家供应配备AI视觉的切筋分片设备GVISION AI+。该设备于第三季度通过量产认证，2027年预计交付约20台，合同价值超过300亿韩元。AI功能使设备价格比现有型号增加10%以上。

来源：The Elec · 2026/10/19 · 查看原始来源