10英特尔CEO要求设计一次流片
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
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英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
联泓新科在互动平台表示，参股公司绵阳达高特主要生产BCB单体，可用于PCB及先进封装领域。该业务占公司比重较小，对公司业绩贡献存在不确定性。关注。
Iteq董事长称AI数据中心需求推升M7+ CCL出货。受生成式AI、云计算及新能源行业增长驱动。利多高频高速PCB材料市场。
王力工业正式进军标准气体领域并将于2026年开设台南物流中心。董事长张志明确认将随原材料价格上涨每季度转嫁成本。利多半导体材料价格走势。
英飞凌推出IGK048B041S和IGK120B041S两款CoolGaN BDS开关，PCB面积减82%。新器件针对便携式电源系统，具备更低导通电阻和漏电流。利多：推动英飞凌GaN产品线扩展及300mm晶圆制造产能落地。
华为发布61.44TB及122.88TB SSD，采用Die-on-Board封装技术绕过美国制裁。该技术通过在PCB上直接堆叠YMTC的Xtacking 4.0颗粒来提升密度。中性：此举虽缓解了制裁对产能的限制，但散热与信号完整性仍是技术挑战。
Doosan Corp投资约1.2亿美元在泰国建设CCL生产基地，计划于2028年下半年量产，以应对AI数据中心带来的需求增长。利空 - 扩产预期增加未来供应，可能压制CCL价格。
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍，台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大，行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。利多：玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动，相关设备与材料供应商将受益。
南亚科预计2026年资本支出将大幅反弹，可能达到创纪录的高点，主要受AI芯片封装客户对先进基板需求加速的推动。中性。
该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务，同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。利多。
yieldWerx与WATS合作弥合PCB测试与芯片级制造数据差距。此举旨在整合测试工作流程以提升半导体制造效率。关注技术整合对供应链流程的潜在优化。
该公司已实现800G光模块PCB批量供货，并加速1.6T光模块PCB量产，同时向MicroTEC供应温控材料。依托mSAP工艺与HDI产能优势，公司提供一站式增值服务。利空。产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力，价格或承压下行。
步科股份一季度无框力矩电机出货3.5万台，人形机器人订单从小批量跨越至批量；容大感光布局AI算力PCB光刻胶，思瑞浦在光模块领域形成多层次产品布局。利多机器人及AI算力产业链需求预期，但需关注具体订单规模与产能兑现情况。
该公司已向沪电股份和胜宏科技供应AI算力覆铜板，并通过了1.6T光模块认证。同时，公司向英伟达供货AI服务器铜缆，并计划升级HDI产线。利多：AI算力产业链需求旺盛，相关PCB及覆铜板产品供应紧张。
4月以来Low-CTE及二代布价格涨超10%，7628电子布价格涨至6-6.5元/米，目标突破8.75元/米。传统电子纱供应缩减，库存降至约1周，织布机短缺限制产能。利多，供需紧张格局支撑价格持续上涨。
三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产，产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定，中小厂商面临无产能可用局面。利多HBM及先进DRAM价格，利空DDR4及中小存储厂商。
建滔积层板宣布上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。存储芯片因AI内存需求激增进入超级周期，价格持续大涨。利多。建滔涨价及存储价格大涨将直接推高相关供应链成本。
Samtec宣布26.5 GHz SMA边缘安装连接器已量产并现货供应。该产品专为5G/6G及航空航天设计，具备高导电性和耐用性。中性：现货供应确认，无短缺预警。
韩国海关数据显示，3月CCL进口均价达2.07万美元/吨，同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价，部分产品涨幅超30%。利多。AI需求激增导致供需失衡，推动CCL价格持续上行。
公司签署近200亿元算力服务合同，并宣布1.6T光模块电路板量产。同时拟定增70亿元投建空天地一体化项目，与中际旭创合作布局液冷。利多。大额算力合同及1.6T光模块量产，预示AI算力需求强劲，利好供应链。