NuAxi半导体贸易情报
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SK海力士推迟部分HBM4后段工艺设备订单至明年
SK海力士决定将原订于2026年采购的部分HBM4后段制程（封装与检测）设备订单延后至2027年。原文未说明原因。事件状态为已决定的计划。
后段制程（封装与检测）
HBM4设备订单延期SK海力士
来源：36氪快讯 · 2026/10/13 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生
SK海力士决定将原订于2026年采购的部分HBM4后段制程（封装与检测）设备订单延后至2027年。原文未说明原因。事件状态为已决定的计划。
来源：36氪快讯 · 2026/10/13 · 查看原始来源
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生