2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元，环比增长24.1%再刷历史纪录，9月中国销售额同比增长124.9%

发生了什么

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2026年第三季度全球半导体销售额达到5177亿美元（约合人民币3.47万亿元），环比增长24.1%，再度刷新历史纪录，且全球销售额连续第三个季度环比增幅超过20%。9月单月各区域销售额同比：美洲增长191.7%，亚太及其他地区增长141.4%，中国增长124.9%，欧洲增长102.5%，日本增长73.4%。原文将本轮景气归因于AI算力基础设施建设带来的结构性需求，AI服务器对HBM、DDR5等高端存储芯片需求持续增长并挤占通用存储晶圆产能。高盛研报指出，2026年全球DRAM、NAND和HBM的供需缺口分别达到4.9%、4.2%和5.1%，均为2011年以来最高水平；SK海力士与美光已公开宣布2026年HBM产能全部售罄，部分客户开始锁定2027至2028年的供应。Omdia此前预测2026年第三季度全球半导体营收突破5000亿美元，前三季度累计收入已超过2025年全年总额的50%以上。SIA总裁兼CEO迈克尔·罗宾斯表示，在AI基础设施投资尚未看到放缓迹象的背景下，这轮景气周期大概率将延续至2027年（此为预期判断）。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：快科技 · 2026/11/3 · 查看原始来源