NuAxi半导体贸易情报
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KeyBanc预计HBM价格2027年第一季度环比上涨80%至100%,DRAM今年第四季度环比涨15%至20%、NAND约涨20%,存储长协有望锁定至2035年
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告,预计高带宽内存(HBM)价格将在2027年第一季度环比上涨80%至100%;DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%,NAND涨幅约为20%。其认为存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜,预计明年面向PC和智能手机的存储供应量将减少20%至30%。供应锁定方面,惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年,谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议;三星电子明年约80%的存储芯片(含HBM)产量已通过长期供应协议锁定买家,SK海力士已与主要客户完成长协签署,美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份,闪迪已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。报告还提及三星电机即将与台达电子签署价值7000亿韩元(约5.07亿美元)的MLCC长协、LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元(约362亿美元)的冷水机组合同等长协向AI基础设施全链路蔓延的动向。
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来源:华尔街见闻 · 2026/10/16 · 查看原始来源
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