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SJ半导体募资50亿元，创A股最大IPO
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。关注：营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
2.5D Packaging3D PackagingChiplet Integration
IPOMarket ShareCustomer Concentration2.5D Packaging
2026/4/22
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