英特尔EMIB良率突破90%，挑战台积电CoWoS

广发证券分析师蒲得宇指出，英特尔 EMIB 技术良率已突破 90%，与 FCBGA 相当。该技术通过 EMIB-T 版本支持高密度互连，计划在 2028 年扩展至容纳超过 24 个 HBM 裸片。利多英特尔封装产能，关注台积电 CoWoS 市场份额竞争格局变化。

来源：IT Home · 2026/4/30 · 查看原始来源