NuAxi半导体贸易情报
高影响影响力评分：90/100
中国2.5D封装需求激增，韩国设备商受惠
中国2.5D封装需求激增，推动韩国后端设备制造商增长。受AI部署加速及限制美国供应商推动，且北京推动供应链本地化重塑竞争格局。利多韩国设备商，预计相关产能与价格将维持强势。
2.5D PackagingHBM
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来源：DigiTimes Asia · 2026/4/6 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生