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长电科技江阴基地扩产3D封装

发生了什么

长电科技江阴基地投产3D封装新产线,聚焦AI计算、功率模块及CPO需求。此举旨在加强中国OSAT在先进封装领域的布局,应对下一代数据中心需求。关注先进封装产能扩张趋势,利好AI算力及光模块产业链。

影响与信号

中影响影响力评分:60/100

受影响器件与厂商

3D PackagingPower ModulesCPO
JCET长电科技
capacityAI3D-packaging

来源与时间

来源:DigiTimes Asia · 2026/6/6 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生