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中芯国际

NuAxi 汇总提及中芯国际的公开快讯：产品发布、产能与价格信号、供应链变化，持续更新。

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最新快讯

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10月31日 周六

  1. 影响评分 20

    2026年芯片接合膏市场发展状况与国际趋势分析报告

    这是湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布的《2026年芯片接合膏市场发展状况与国际趋势分析报告》的宣传介绍。报告称2025年全球芯片接合膏市场规模达到 亿元（人民币）、中国市场规模达 亿元，并预测至2032年全球市场规模将达到 亿元、预测期内年均复合增长率为 %，但上述数值在文中均为空白，未给出具体数字。报告细分类型包括松香膏、免清洗膏、水溶性膏、其他，应用领域包括汽车、SMT组装、半导体封装、医疗、其他，并列出Tamura、Henkel、Indium、SMIC等主要企业。文中还提及俄乌冲突、中美贸易摩擦、新冠疫情等章节议题，以及2020-2025年细分市场统计和2025-2031年预测。该内容为报告推广信息，不构成实际交易事件，原文未说明原因且无价格或供应变化的实际数据。

    芯片接合膏松香膏免清洗膏Tamura、Shenzhen Weite New Material 等 20 家格隆汇·半导体

10月23日 周五

  1. 影响评分 10

    中国无EUV也能造先进芯片，但DUV多重曝光带来更大裸片、更低良率、更长制造时间与更高成本

    一篇2023年10月23日发布的分析文章（注：原文刊载日期为2026年10月23日）指出，出口管制使ASML最先进的EUV光刻机无法进入中国，中国芯片业转而依赖DUV光刻并通过多重曝光生产先进芯片，但代价是更大裸片、更多缺陷、更低良率、更长制造时间和更高成本。Fractilia联合创始人兼CTO Chris Mack称，业内惯常认为193nm浸没式工具三次曝光成本约等于EUV一次曝光，一旦达到四层掩模，EUV就更划算。2023年华为Mate 60 Pro拆解发现其Kirin 9000S由SMIC以无EUV的第二代7nm级工艺制造；对华为Kirin 9030的分析显示SMIC将其基于DUV的工艺进一步逼近5nm级密度，但仍落后于TSMC和三星的领先工艺。摩根士丹利6月报告估计，中国DRAM厂商CXMT每片晶圆产出的比特数仅为西方竞争对手约三分之一，其中旧工艺节点仅占差距约三分之一，光刻设备获取被视作中国存储发展的“硬天花板”。美光1-alpha代芯片在无EUV下开发，被视为DUV可拉伸的例证；其更新的1-gamma DRAM工艺采用EUV，美光称较前代1-beta每片晶圆比特密度提升超过30%。摩根士丹利假设CXMT无EUV将停留在1-alpha工艺，但靠新建产能将其全球DRAM比特供应份额从2026年的14%提升至2028年的16%，并预计中国AI芯片自给率从2025年的42%升至2030年的70%。Mack认为无EUV的3nm或2nm节点在经济上不可行。

    DUV lithographyEUV lithographyDRAMASML、SMIC 等 7 家Tom's Hardware

10月21日 周三

  1. 影响评分 0

    中国十大半导体企业：中芯国际、长鑫存储、华为海思、长电科技、北方华创等上榜

    文章列出十大中国半导体公司：SMIC为中国最大代工厂，2025年营收约93亿美元；CXMT为国内领先DRAM厂商，营收突破80亿美元；华为海思为顶尖芯片设计公司（麒麟、昇腾AI等）；长电科技为中国最大封测厂；北方华创为领先设备商；华虹集团为专注特色/成熟制程的代工厂；长江存储为主要国产3D NAND厂商；韦尔股份为主要图像传感器及模拟/设计企业；通富微电为第二梯队大型封测企业；寒武纪或海光信息分别为领先AI加速器或x86兼容服务器CPU厂商。原文未说明原因，亦无价格变动、产能变化或政策事件。

    SMIC、CXMT 等 11 家Electronics Weekly

9月23日 周三

  1. 影响评分 98

    CXMT营收同比增873%，利润涨607%

    186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。

    利多

    产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。

    DRAMLPDDR5XCXMT、SMIC 等 7 家TrendForce财报业绩

9月10日 周四

  1. 影响评分 65

    SMIC营收环比增20%逼近三星

    SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。

    利多

    SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。

    NAND FlashNOR FlashAI Peripheral ICsSMIC、Samsung Foundry 等 5 家Evertiq财报业绩

9月9日 周三

  1. 影响评分 65

    前十大晶圆代工厂营收环比增11.5%

    TrendForce数据显示，2Q26全球前十大晶圆代工厂营收近535亿美元，环比增长11.5%。AI与HPC需求强劲，且需求正从先进制程向成熟制程蔓延。

    利多

    强劲需求预示着产能紧张及价格上行压力。

    TSMC、Samsung Electronics 等 10 家TrendForce Official (Market Data)市场分析

8月20日 周四

  1. 影响评分 98

    SMIC营收30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格

    SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。

    利多

    供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。

    Logic ICsBCD power-management partsOptical transceiver componentsSMIC、Semiconductor Manufacturing International CorporationTom's Hardware价格波动

8月16日 周日

  1. 影响评分 98

    南亚确认电子材料价格翻倍，玻纤布缺货严重

    Anthropic Q2营收超115亿美元且调整后营业利润转正，中芯国际CEO称将优先支持紧缺产能并协商提价，南亚确认电子材料价格今年翻倍。AI服务器需求驱动结构性供需缺口，玻纤布缺货最严重，铜箔紧随其后。

    利多

    算力、AI硬件及半导体材料板块，MLCC、电子布、玻璃基板等方向供不应求。

    AI applicationsLarge modelsLogic circuitsAnthropic、SMIC 等 3 家格隆汇·半导体缺货预警

7月19日 周日

  1. 影响评分 85

    中芯国际华虹跻身前十，成熟制程扩产

    TrendForce数据显示，2026年Q1中芯国际和华虹集团跻身全球前十，晶合集成位列第八。美国出口管制迫使中国厂商转向成熟制程，台积电和三星削减8英寸产能，订单转移至中国。

    利多

    成熟制程供应趋紧，中国企业产能扩张将加剧市场竞争。

    8-inch wafersmature process chipspower devicesTSMC、Samsung Electronics 等 5 家cnBeta缺货预警

7月9日 周四

  1. 影响评分 90

    中芯国际7nm产能紧缺，15家厂商竞逐

    15家中国芯片制造商竞相争夺中芯国际有限的7nm产能。中国试图用国产芯片替代英伟达，但面临比设计能力更紧迫的制造限制。

    利多

    7nm产能紧缺，供应端受限。

    AI Chips7nm ChipsSMICDigiTimes Asia缺货预警

6月16日 周二

  1. 影响评分 10

    中芯N+3密度落后38%，金属间距优于英特尔

    SemiAnalysis拆解华为麒麟9030发现，中芯国际N+3工艺局部金属间距达32.5nm，优于英特尔18A量产间距36nm。该芯片采用DUV光刻及多重曝光技术，通过双鳍、接触孔直接位于有源栅极等手段提升密度，但密度仍比英特尔18A低38%。

    利空

    技术指标落后，短期无供需影响。

    Kirin 9030SMIC、Huawei 等 3 家Tom's Hardware技术动态

5月31日 周日

  1. 影响评分 10

    长鑫科技拟募资295亿，IPO短期或引虹吸效应

    长鑫科技拟募资295亿，中芯国际上市案例显示短期有虹吸效应但长期看产业趋势。

    利空

    短期资金分流导致老股承压；利多：产业趋势决定中长期走势。

    CXMT、SMIC格隆汇·半导体市场分析

5月29日 周五

  1. 影响评分 60

    格芯获CHIPS法案15.75亿美元，汽车营收增17%

    格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。

    利多

    资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。

    22FDX45RFSOI28nmGlobalFoundries、UMC 等 5 家Tom's Hardware市场分析

5月25日 周一

  1. 影响评分 95

    寒武纪市值破9000亿，华虹半导体20CM涨停

    寒武纪市值突破9000亿元，华虹半导体20%涨停，中芯国际涨16.6%。受华为“韬定律”及TrendForce预测2026年移动DRAM价格将上涨70-75%推动，半导体板块领涨A股。

    利多

    市场情绪高涨，成交额放量至2.08万亿，煤炭板块因印尼出口限制及地缘政治因素同步走强。

    GPUMemoryPCBHuahong Semiconductor、Cambricon 等 4 家华尔街见闻价格波动

5月15日 周五

  1. 影响评分 65

    中国成熟制程产能将占全球新增近半

    中国成熟制程产能增速超全球需求四倍，预计未来三至五年将占全球新增产能近半。报告指出中国资本支出占比虽降但仍高于市场份额，导致日本功率半导体厂商承压并寻求整合。

    利空

    中国扩产将加剧成熟制程市场供需失衡，挤压日本及印度本土厂商生存空间。

    Mature node semiconductorsPower semiconductorsChina-based chipmakers、Japan's power semiconductor manufacturers 等 4 家Electronics Weekly产能变化

5月13日 周三

  1. 影响评分 65

    中芯国际获准406亿收购案深化AI布局

    中芯国际获批406亿元资产收购案以深化AI布局。国内AI基础设施支出激增正重塑公司长期前景。

    利多

    该收购案强化了中芯国际在盈利产线上的控制力，符合国内AI需求激增的长期趋势。

    AI chipsWaferSMICDigiTimes Asia并购合作

5月11日 周一

  1. 影响评分 88

    SMIC成熟制程需求占80%，订单向中资晶圆厂迁移

    SMIC创始人Richard Chang指出，全球半导体需求中80%来自成熟节点和特种工艺，且自2025年下半年起，HV工艺和CIS客户正因台积电产能转移和涨价转向中资晶圆厂。TrendForce数据显示，这一订单迁移推动了中资厂商对90nm及以上12英寸晶圆的强劲需求。

    利多

    中资成熟制程产能利用率及价格，利好SMIC等本土晶圆厂。

    CISMature Node Wafers12-inch WafersSMIC、TrendForce 等 3 家TrendForce产能变化

5月5日 周二

  1. 影响评分 92

    华为AI芯片营收预增60%，950PR供不应求

    华为预计2026年AI芯片营收达120亿美元，同比增长60%。受DeepSeek V4优化及英伟达份额归零影响，国内云厂商争相采购华为昇腾950PR。

    利多

    国产AI芯片面临严重缺货，Ascend 950PR及950DT需求激增。

    AI acceleratorsAscend 950PRAscend SuperNodeHuawei、SMIC 等 8 家Tom's Hardware缺货预警
  2. 影响评分 75

    半导体及锂电池概念逆势走强

    恒指跌1.16%，半导体及锂电池概念逆势走强，宁德时代涨2.6%。市场整体回调，资金流向防御性及高景气度板块。

    利多

    半导体及锂电池板块短期具备抗跌性。

    SemiconductorLithium BatteryNingde Shidai、SMIC 等 4 家财联社电报市场分析

5月1日 周五

  1. 影响评分 88

    ASML2025年出货131台DUV光刻机

    ASML2025年出货131台DUV光刻机，营收327亿欧元。受荷兰出口管制影响，中国客户2024年占其DUV出货量的七成。

    利多

    光刻机市场，ASML订单积压达388亿欧元。

    DUV lithography toolsEUV lithography systemsASML、TSMC 等 6 家Tom's Hardware缺货预警