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深科技沛顿拟投18.5亿扩封测产能

深科技全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元建设新厂房及研发线,新增9万片/月传统封测及2.5D先进封装产能。此举旨在把握AI产业机遇,突破先进封装瓶颈。利空,产能扩充可能加剧市场短期供需压力,压制封测环节价格。

Memory ChipAdvanced Packaging2.5D Packaging
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来源:36氪快讯 · 2026/9/9 · 查看原始来源

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