NuAxi半导体贸易情报
中影响影响力评分：60/100
长电科技推进无锡2.5D先进封装项目
9月29日，长电科技与无锡签署协议，推进高端2.5D先进封装项目。该项目旨在扩大制造规模并支持区域半导体生态。利空，产能扩张计划预示未来供应增加，可能压制现货价格。
Advanced Packaging
capacity_expansion2.5dwuxiadvanced_packaging
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/1 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生