长电科技：第三季度归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%，营收114.25亿元同比增长13.53%
长电科技公告，第三季度实现营收114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%。前三季度实现营收309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%。公告称业绩受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。
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长电科技公告，第三季度实现营收114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%。前三季度实现营收309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%。公告称业绩受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。
Allegro MicroSystems宣布扩展其机器人产品组合，推出面向人形机器人的48V电源管理与精密位置传感解决方案，涵盖系统尺寸、重量、热管理、扭矩密度与功能安全等目标，并与Sarcomere Dynamics开展合作以支持更接近人类灵巧度的机器人开发。新推出的A81481电源管理IC将电源调节与安全监控集成在6 × 6毫米封装中，内置两个降压稳压器、五个低压差(LDO)输出及三看门狗架构的安全诊断，其ASIL-D级安全特性支持安全关键设计；据Allegro称，A81481可将整体系统占用面积和物料清单成本降低约50%。A17802和A17803电感式位置传感器为肩、髋、膝等机器人关节中高扭矩执行器提供转子位置反馈，其中A17803还提供超紧凑QFN封装。针对机器人手部与手指应用，Allegro提供CT310 XtremeSense TMR角度传感器（2 × 2毫米DFN封装、亚度级角度精度）和A33023霍尔效应角度传感器。Allegro的Robotics Building Blocks计划为上述五款器件提供样品与评估支持，并将在electronica 2026展会Hall C6、129号展位展示其机器人电源与传感解决方案。原文未说明原因（本条为产品发布，无价格或供需变动信息）。
力积电（PSMC）公布2026年第三季度营收为新台币213亿元（6.543亿美元），环比增长23%，因代工价格上调、平均售价（ASP）走强及产能利用率改善，毛利率从28%提升至48%，净利润达新台币65亿元。原文说明，AI服务器正拉动对存储、电源管理IC及先进封装的需求，PSMC预计第四季度营收将实现两位数增长，并表示2027年代工价格将再上涨10%至20%（此为涨价目标/计划，尚未发生）。
SiPearl与Egis Group在台湾-法国战略CPU伙伴关系签约仪式上正式签署合作协议。仪式在Egis Group TechDay上举行，宣布了一项联合倡议，旨在构建基于Mobius 100 CPU与UCiE chiplet的市场平台，并为主权AI与高性能计算（HPC）数据中心基础设施建立合作框架。原文未说明原因，且该协议为签约成立，后续实施情况原文未说明。
据IT之家评测，壹号科技于今年6月发布OneXPlayer 3三合一PC游戏掌机（掌机、平板、迷你笔记本三形态切换），首发预售价8999元起，并成为首款搭载英特尔Arc G3 Extreme平台的便携PC。该SoC基于英特尔Panther Lake架构与Intel 18A制程，采用14核14线程混合架构（2性能核+8能效核+4超低功耗能效核）、12MB缓存、最高睿频4.7GHz，基础功耗25W，可在8W至35W范围调节；内置Xe3架构锐炫B390核显（12组Xe3图形核心，最高动态频率2.3GHz），NPU算力46~50 TOPS，平台总AI算力最高180 TOPS。官方数据显示该芯片在35W TDP下即可实现《赛博朋克2077》119帧的游玩表现。评测机为24GB+1TB版本，配备8.8英寸1920×1200 OLED屏（1100尼特HDR峰值亮度、144Hz可变刷新率）、85Wh电池、LPDDR5X-8533内存（实测读取带宽94117 MB/s、延迟102.2 ns）及铠侠EXCERIA BASIC 1TB PCIe4.0 SSD（CrystalDiskMark SEQ1M Q8T1顺序读取6226.79 MB/s、写入6590.29 MB/s）。实测35W档位下3DMark Time Spy总分6653（显卡6193）、Fire Strike总分12891（显卡15874）、Solar Bay 26224分；烤机30分钟封装功耗稳定35W上下、温度76~79℃。游戏实测（1920×1200、35W档）：《赛博朋克2077》低预设+XeSS帧生成平均222.15FPS，高预设+光追低+XeSS帧生成平均140.81FPS，关闭XeSS帧生成高画质平均58.54FPS；《黑神话：悟空》中画质XeSS 4X平均152fps、XeSS 2X平均93fps、关闭超分平均55fps；《地平线6》原生低画质两轮平均68FPS、65FPS；《CS2》1080P高画质实战平均约100FPS。掌机形态实测重量939g，平板模式主机超770g。
10月22日消息，据TrendForce报道，三星电机已与特斯拉签署为期五年的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线；生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）资金。三星世宗工厂的FC-BGA基板生产设施预计将于2027年底建成，设备安装和试运行计划2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。此外，英伟达也计划通过一系列供应协议，在未来三年内将IC基板总产能提升至当前的2.5倍，并已向日本IBIDEN公司预付数十亿美元用于预留产能；IBIDEN大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能，预计到2028年英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。
快科技10月22日报道，AMD高级副总裁兼锐龙业务总经理David McAfee在接受采访时透露，锐龙7 5800X3D十周年纪念版的复产是苏姿丰亲自推动的艰难决定。复产的最大技术障碍来自台积电工艺断供：初代5800X3D采用台积电早期SoIC混合键合工艺将3D V-Cache缓存裸片堆叠在CPU计算裸片上，但台积电向第二代3D堆叠技术迁移后初代SoIC产线已关停，AMD必须将芯片适配到新工艺，重新设计封装部分结构、重新验证制造流程并通过大量测试。据McAfee说法，复活的直接原因是DDR5内存价格持续高企，大量玩家仍停留在AM4平台，而AM4主板保有量巨大、DDR4内存价格相对可控，5800X3D凭借100MB超大缓存至今仍是AM4平台最强的游戏处理器；在玩家强烈呼声中苏姿丰最终拍板推动复产计划。十周年纪念版在实际游戏性能上与四年前的原版完全一致。
LG Display于10月22日公布，第三季度营收为6.277万亿韩元，营业利润为2506亿韩元；营收和营业利润同比分别下降10%和42%。与上一季度相比，营收增长12%，公司从上季度1077亿韩元的亏损转为营业盈利。尽管随着需求进入季节性高峰，大尺寸和移动OLED产品出货量增加，使公司恢复盈利，但美元兑韩元走弱以及被称为'芯片通胀'的半导体价格上涨限制了利润率改善。由于公司聚焦以盈利为导向的产品组合，中尺寸液晶显示器（LCD）出货量下滑，导致营收同比下降。第三季度EBITDA为1.2144万亿韩元，净利润达到7556亿韩元，净利润反映了季度末汇率下降带来的外汇换算损益改善。LG Display计划强化在移动和IT设备高附加值OLED产品、高端电视和游戏显示器OLED面板方面的竞争力，并推进包括下一代OLED图案化技术FLiPP在内的技术开发和成本创新。
Nvidia于当地时间10月21日宣布，为满足AI基础设施需求增长，正与三星电机、揖斐电、Amkor Technology、京元电子(KYEC)、硅品(SPIL)及欣兴(Unimicron)合作，通过预付款锁定半导体封装基板、测试及 co-packaged optics(CPO)产能。黄仁勋表示需求巨大但产能受限。基板方面：与揖斐电、三星电机及欣兴扩大协议，三年内将半导体封装基板产能提升至2.5倍；Nvidia已在揖斐电预订数十亿美元产能并预付，目标是其日本小野工厂产能提升至三倍，新增产能预计2028年第一季度全面运营；三星电机将于2026年起从韩国产线供应下一代封装基板，Nvidia将支持其世宗与釜山工厂设备升级及新厂建设；与欣兴签订产能预订协议支持台湾KF工厂扩产，产能自2027年第二季度开始增加，预计2028年中期达到满载。先进封装方面：与Amkor在韩国光州扩产，计划到2028年底将中介层(interposer)晶圆产能提升300%以上。测试方面：向KYEC预付11亿美元预订产能，美国、台湾及新加坡扩产将使2027年总测试产能较2026年水平翻倍；美国新测试工厂计划2027年4月量产，新加坡扩产产线2027年2月量产。CPO方面：与SPIL在台湾扩大光引擎产能，2027年中期提升至15倍，2028年底再翻倍。上述扩产均属计划/预期安排，非已实现结果。
LG Innotek于10月22日表示，其与Nvidia合作开发生理AI（物理人工智能）感知解决方案，包括用于人形机器人和机械手的视觉感知系统，该合作将Nvidia的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。LG Innotek于当地时间10月20日在德国GTC Berlin上发布了采用Nvidia Holoscan传感器桥接（HSB）技术的感知解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模块和多模态视觉系统（MVS）。HSB可使摄像头和传感器收集的数据不经过中央处理器（CPU）直接传输至AI计算机，通过降低数据传输延迟帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知环境并做出决策。MVS结合摄像头、LiDAR和雷达等多种传感器以提供对周围环境的综合感知。两家公司计划将合作扩展至人形机器人和机械手的视觉感知，并将开发兼容Nvidia下一代平台的感知解决方案，于2027年在CES和GTC上发布（此为计划，尚未实现）。背景：LG Innotek于2025年与Boston Dynamics合作开发机器人视觉感知系统；自2026年7月起为一家北美机器人客户量产摄像头模块；在自动驾驶领域与美国Aeva、Applied Intuition及Kakao Mobility合作。
据TrendForce转发的报道，特斯拉据称将投入1.1万亿韩元，以锁定三星电机（Samsung Electro-Mechanics）的FC-BGA基板供应至2033年；据报道英伟达（NVIDIA）也据称将获取相关产能。该消息为转载报道，措辞均为'reportedly'/'is said to be'，交易是否落实尚未确认。原文未说明原因。
据快科技10月22日消息，英特尔于周三宣布，其位于亚利桑那州的Fab 62工厂已开始安装生产设备，公司预计该工厂将于2028年底前投入运营并实现量产，但尚未透露何时开始大规模量产以及将生产哪些制程节点。Fab 62的框架结构建设早已完成。尽管英特尔14A工艺节点曾被讨论为Fab 62的潜在生产基地，但英特尔尚未正式将Fab 62指定为Intel 14A的生产基地；根据英特尔今年早些时候公布的制造工艺路线图，Fab 62将能够生产采用18A、18A-P和14A工艺节点的芯片。英特尔目前在相邻的Fab 52（已被指定用于Intel 18A生产）生产Intel 18A芯片，而Fab 62有可能容纳更多Intel 18A芯片产能，或用于生产下一代Intel 14A工艺技术，但英特尔尚未确认其在该工厂的计划。该工厂将成为英特尔位于奥科蒂洛园区的第六个大批量半导体制造厂。
三星电子最大工会计划将放宽芯片业务亏损事业部奖金惩罚机制列为明年薪资与集体谈判的议题。工会已向成员说明，该方案可能导致存储部门员工奖金缩水，但仍获得约八成参会成员支持。跨企业工会‘初企工会’三星电子支部22日表示，针对修订“DS亏损处罚机制”的提案投票通过率为81.03%；本次投票从14日持续至当日上午10点，共有33256名会员参与，其中26947人投赞成票。此举意在争取晶圆代工、System LSI等非存储板块员工支持，以便在明年单独谈判前凝聚半导体内部共识。工会将整理具体诉求，纳入2027年劳资谈判议程。该事项目前为工会提案及投票结果，属计划/提议阶段。
今日光通信板块整体回调，源杰科技股价出现大跌。公司方面表示，目前生产经营活动、订单交付、产能扩建等工作正常开展。公司相关公开信息显示，面向数据中心领域的CW激光器是今年交付的主力产品，市场需求旺盛。公司产能扩充正按业务需求推进，并于近期披露了光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展：项目投资总额约12.51亿元，土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。
10月22日，中微公司宣布其Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备的全球首台机已付运国内一家重要集成电路研发制造客户。该设备针对GAA晶体管、3D NAND和3D DRAM等下一代三维器件工艺开发，中微公司称其填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。该设备并非首次亮相——中微公司今年3月已发布该产品，此次付运意味着从产品发布进入客户端实际验证环节。据公司介绍，Primo Domingo在GAA与3D DRAM关键工艺的实验室验证中实现了大于700:1的SiGe/Si选择比，但该数据尚待客户端量产验证确认。背景数据：2026年上半年公司营收66.91亿元，同比增长34.89%；2025年全年刻蚀设备销售收入98.32亿元，占公司整体营收约八成；截至2026年6月底累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线上量产；国内刻蚀设备国产化率约31%，中微公司与北方华创合计占国产刻蚀设备市场约95%份额；介质刻蚀深宽比达60:1至90:1，硅刻蚀深宽比达140:1，双反应台ICP刻蚀加工精度达0.2纳米级别。原文未说明付运的直接原因。
全球电子协会旗下的先进电子封装技术（ADEPT）委员会在台湾举行首次线下会议，同时面板级封装（PLP）与基板标准化工作正在获得推进动能。原文未说明原因，也未给出具体时间、参与厂商或标准化工作的具体进展细节。
据快科技10月22日报道，英特尔CEO陈立武近日在媒体专访中警告全球先进芯片制造不应由一两家公司垄断，称英特尔、台积电、三星及日本Rapidus都有必要承担扩充制造基础的责任。其依据是：台积电在7纳米以下先进逻辑芯片代工市场份额已接近九成，整体晶圆代工市占率约73%，且全球AI芯片95%的产能依赖一家企业，风险极高。被问及在美国制裁限制中国获取EUV光刻机的情况下中国能否在五到十年内追上美国先进芯片制造水平时，陈立武回答'就目前来看，我认为并没有落后太多'，并称中国大陆拥有许多优秀人才，清华大学、北京大学等高校研发能力不逊于麻省理工和斯坦福。报道提到，蔡司半导体业务负责人此前评估中国在最新EUV技术上落后约15年；文中还称中国大陆在缺乏最先进EUV、面临严厉出口管制的受限环境下，通过架构创新和成熟工艺深度挖掘不断缩小差距，中芯国际先进制程仍停留在7纳米级别，华为等芯片设计企业正通过逻辑折叠技术在DUV工艺条件下挖掘性能潜力。
据36氪消息，恒生科技指数收盘下跌5.03%，恒生指数收盘下跌3.03%；其中硬件设备板块领跌，芯碁微装、长飞光纤光缆均跌超11%，海光芯正跌超10%；半导体板块跌幅居前，华虹宏力跌超9%，兆易创新跌超7%，澜起科技跌超5%。当日南向资金净卖出92.18亿港元。原文未说明下跌原因。
快科技10月22日消息，英伟达宣布联合六家供应链伙伴扩产，覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节，理由是需求和产能之间的缺口已经拉得太大。基板是重头：英伟达计划用三年时间把自有产品的基板产能提高到2.5倍，具体落在三家供应商——揖斐电（IBIDEN）在日本大野市的工厂拿到数十亿美元级别的产能预留预付款，目标把该厂产能提到现在的3倍，新增部分预计2028年第一季度开始爬坡；三星电机首次进入英伟达基板供应链，先用韩国现有产线产能顶上，同时配合世宗和釜山两地新厂建设，到2028年分配给英伟达的部分预计占其封装基板年产能相当大一部分；欣兴电子（Unimicron）在中国台湾的KF基板扩产拿到产能预留协议，新增产能2027年第二季度启动，2028年年中达到满产。先进封装交由安靠（Amkor），双方计划在韩国扩产，目标到2028年底把中介层晶圆产能提高3倍以上。测试方面，英伟达预计半导体测试总产能从2026年到2027年翻倍，北美、中国台湾、新加坡三地同时扩建；英伟达给京元电子（KYEC）11亿美元（快科技注：约73.6亿元人民币）产能预留预付款，用于美国新测试厂和设备，目标2027年4月量产，新加坡测试业务预计2027年2月量产。光引擎方面，英伟达与硅品精密（SPIL）在中国台湾合作扩产，目标2027年年中把产能扩到15倍，2028年底再翻一倍，为共封装光学铺路。上述均为计划目标而非已完成产能，目前英伟达未披露这一轮扩产总额度，各项目具体投资规模和各地新增产能数字也未公布。
恒州诚思（YH Research）于2026年10月22日正式发布《2026-2032全球二硫化钼溅射靶材行业头部企业市场占有率及排名调研报告》（报告编号：3510217）。据其调研统计，2025年全球二硫化钼溅射靶材市场规模约3.99亿元（约58.69百万美元），预计到2032年市场规模将接近6.04亿元（约88.76百万美元），未来六年CAGR为6.1%，为预测数据而非实际结果。报告核心总结显示，全球二硫化钼溅射靶材市场均价约4800美元/千克，销量约10–12吨，行业毛利率32%。报告称该靶材以高纯MoS₂为主要成分，用于磁控溅射沉积MoS₂薄膜，应用涵盖航空航天、真空机械、精密零部件及半导体薄膜等领域，下游包括工业摩擦学涂层、航空航天与空间机构、半导体与二维电子薄膜、光电子与光学薄膜、科研及特种功能薄膜；报告列举的主要厂商包括American Elements、Kurt J. Lesker、Stanford Materials Corporation、Goodfellow、Kojundo Chemical、Nihon Material、Bayville Chemical、金堆城钼业、长沙鑫康新材料、江西科泰新材料、中诺新材、六九科技等。此为市场研究机构发布的行业报告内容，属背景信息，原文未说明任何价格变动、产能变化或供应中断事件。