九州一轨全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司与光模块客户签署晶圆划片代加工服务项目合同，金额3407.21万元（含税）
九州一轨公告，其全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司与一家光模块客户签署晶圆划片代加工服务项目合同，合同金额为3407.21万元（含税）。公司预计该合同利润总额占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上。原文未说明合同签署的具体背景或原因。
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九州一轨公告，其全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司与一家光模块客户签署晶圆划片代加工服务项目合同，合同金额为3407.21万元（含税）。公司预计该合同利润总额占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上。原文未说明合同签署的具体背景或原因。
生益电子公告称，目前生产经营活动、订单交付、重大项目推进及产能扩建等工作均正常开展，订单充足，供应链稳定，产能利用率保持较高水平。公司预计（ forecast，非已实现）2026年前三季度实现净利润18.69亿元到19.52亿元，同比增长68%到75%。公司称高速、高多层PCB作为AI服务器、交换机、高速光模块的关键基础组件，下游需求保持较高景气度；依托与核心客户的深度战略合作及交付能力，AI服务器、800G/1.6T交换机等数据中心相关产品订单稳步增长，1.6T光模块产品获得突破性进展，卫星通信等新兴领域产业化落地有序推进，整体市场份额稳步向上。
据IT之家10月23日消息，LSTC日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE医疗、imec五方于当地时间本月20日宣布承接日本NEDO项目委托，共同开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片。该芯片的设计应用场景包括：对光子计数CT提供的海量数据进行高速重构与分解以实现'实时影像诊断支持'，将超声影像与CT/MRI影像实时叠加以实现'实时诊疗支持'，以及从术中显微镜影像里实时识别手术器具、解剖结构、出血以实现'实时手术支持'。合作各方计划先行在IBM的Spyre加速器上进行开发优化工作，之后再迁移到实际芯片上；开发目标是提供现有GPU 5倍以上的图像处理速度和10倍以上的能效，并在北海道大学附属医院进行临床应用。
联讯仪器公告称，公司面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司2026年交付的主力产品，市场需求旺盛，生产扩充正按业务需求推进，相关生产建设按既定安排实施，整体进展符合预期。公司称系全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，亦为国内极少数能够量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的企业之一。面向下一代速率，公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T眼图测试需求，支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片，按计划将于2026年下半年向行业头部用户送样验证。公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。原文未说明其他原因。
新易盛午间公布回购公司股份方案，本次回购资金不低于8亿元且不超过10亿元，回购价格不超过500元/股，用于股权激励或员工持股计划，具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准，该方案为拟实施状态。公司同时表示，AI基础设施建设及光互联技术升级是产业链的重要增长支撑，行业基本面未发生变化，整体发展趋势向好。截至公告披露日，公司生产经营活动有序开展，在手订单充足，800G和1.6T是今年交付的主力产品，订单交付及产能扩充正按业务需求推进，其中1.6T光模块已进入持续放量阶段，预计出货节奏将持续加快。公司称结合客户需求指引及订单情况，产品交付规模有望稳步提升，并对今明两年的业务发展持积极预期，具备相应的需求和产能保障能力。
10月23日A股早盘，算力硬件、芯片半导体等再度下挫，覆铜板、光模块、光通信、电路板等概念股集体下跌，光模块、CPO、PCB、元件、通信设备全线走弱；截至发稿沪指跌1.20%、深成指跌1.60%、创业板指跌2.14%。个股方面，新易盛跌7.82%、天孚通信跌7.09%、中际旭创跌5.76%、芯原股份跌超8%、源杰科技跌超7%、寒武纪跌超5%，奥士康、华盛昌跌停。隔夜Meta财报引爆AI资本开支恐慌，美股科技板块重挫，光通信、存储芯片等大跌（原文明确以此为本轮下跌原因）。另外，面对股价连续回调，新易盛、中际旭创、天孚通信等龙头公司已于10月22日密集发声，回应经营一切正常、订单交付有序；新易盛称1.6T光模块已进入持续放量阶段、在手订单充足，中际旭创称产能利用率充足、供应链稳定，主要客户已给出2027年指引，2027年1.6T和800G订单需求较2026年仍保持快速增长。同期存储芯片概念表现活跃，大港股份涨停，普冉股份、德明利、长鑫科技跟涨，消息面上三星电子及SK海力士正推进其中国厂房生产逾200层NAND晶片，目前三星西安工厂占公司全球NAND产量约40%。
据韩媒 THE ELEC 10 月 23 日报道，PCB 制造商 TLB 近日已同两家现有的内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，各方尚未决定最终规格。SOCAMM3 的量产预计将从 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。技术方面，SOCAMM2 的 PCB 基板需要经过五次堆叠层压工艺，而 SOCAMM3 的堆叠层压次数还将进一步提升，导致连接各层的微通孔更难以加工。原文未说明原因。
Mobilint于10月22日表示，将开发面向物理人工智能（AI）应用的计算平台，包括人形机器人。该公司已被选为该项目的牵头研究机构，该项目隶属于产业通商资源部的K-On-Device AI半导体技术开发计划，由韩国产业技术评估管理院（KEIT）主管。Mobilint将设计用于加速人形机器人AI计算的神经处理单元（NPU），最终目标是开发可直接安装在机器人中的加速器模块，并将开发用于优化AI模型的软件环境。完成后，该平台将通过与LG电子面向日常环境设计的人形机器人系统集成，进行分阶段验证和改进。Mobilint还计划将该技术扩展到人形机器人之外的其他物理AI应用，包括服务机器人、自主移动机器人（AMR）、智能家电和AI摄像头。
纳微半导体推出G4H08MT23GB4系列2300 V碳化硅(SiC)全桥功率模块，面向能源转换与电网基础设施，基于行业标准SiCPAK™封装形式，导通电阻(RDS(on))为8 mΩ，采用纳微第四代GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP)技术。该系列扩展了纳微包含2300 V和3300 V器件的超高压SiC产品组合，目标应用包括固态变压器、电网级电池储能系统、太阳能逆变器、兆瓦级EV充电基础设施和高压DC-DC转换。模块采用氮化铝(AlN)活性金属钎焊(AMB)基板以改善散热并提供超过5 kV的电气隔离，环氧树脂灌封可减少内部机械应力并限制湿气和污染物侵入，据纳微称其导热性是硅凝胶的十倍；大电流压接引脚每引脚载流能力是标准压接连接的两倍，并可选预涂导热界面材料(TIM)。该系列计划按纳微AEC-Plus可靠性基准进行资格认证(该基准超出AEC-Q101和JEDEC要求)；G4H08MT23GB4(HC)系列样品(含大电流变体和预涂TIM选项)现已可提供，工程师还可申请EVB-UHVSIC-GB-E-DPT-1双脉冲测试系统。原文未说明价格或供货量产时间表。
美光在10月21日于投资者关系网站举行的技术与产品网络研讨会上宣布，将跳过原规划的NAND一代，加速其3D NAND技术路线图，以更快提供额外裸片容量、速度和能效。据Blocks & Files于2026年10月22日(周四15:48 UTC)报道，美光目前出货第九代G9 NAND,采用276层，首款采用该技术的2650客户端SSD于2024年7月发布。总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示，美光将直接从G9跳到G11,并称该存储器经过优化、面向未来AI产品。与G9相比，G11位密度翻倍、I/O速度提升最高1.5倍、传输一位所需能量减少25%;G11将采用晶圆对晶圆键合技术，层数超过400层，计划于明年下半年量产，更多细节将于明年临近发布时公布。该媒体 Bootsnote指出，G10(原规划300+层)已于2026年10月被放弃，G11对应原规划的400+层代际。DeBoer还介绍了可能基于G11的未来产品方向：高IOPS的SLC小区块AI级NAND(约2500万至1亿IOPS量级)和高带宽AI级NAND(类似HBM的TSV堆叠结构，置于加速器附近)，下一代SSD容量最高可达512TB。此外，据BNP Paribas分析师引述，美光HBM4 36GB 12-high已于2026年3月进入量产，HBM4E正在向关键客户送样，公司目标2027年量产HBM4E、2028年HBM5、2029年HBM5E、2030年HBM6,并宣布vHBM和vEIM两条新线目标2028年量产。跳代的原因，按美光说法是为更快提供额外裸片容量、速度和能效并优化AI产品；该媒体另行发表评论认为跳代属营销性质，是对三星、SK hynix及Sandisk/Kioxia代际命名的回应，此为媒体观点而非美光自述。
Teradyne于2026年10月12日宣布推出UltraFLEXplus S系列，将其半导体测试平台扩展至边缘人工智能制造经济性领域，系列首款产品为UltraFLEXplus S24，一个面向工程和生产测试的24槽位系统。目标客户包括管理多样化产品和波动产量的集成器件制造商以及外包半导体组装和测试(OSAT)提供商。据Teradyne称，S系列与四模块UltraFLEXplus Q系列共享仪表模块生态系统、IG-XL软件环境和测试程序库，并支持面向汽车、工业和消费类应用的器件在三种温度下测试。S24具体针对微控制器、多媒体处理器和边缘AI器件。文章指出，兼容性可帮助客户复用已开发、调试和验证的测试程序，紧凑设计可能帮助制造商在现有厂房内增加合适的测试产能，但实际效益取决于具体器件和配置、完整测试单元与工厂布局，以及能否转化为更强的客户采纳尚取决于可验证的客户经济性。
天孚通信发布投资者关系活动记录表公告，表示目前发布的相关进出口政策未对光器件产品进行约束，不涉及对公司业务产生影响，公司在泰国建有量产基地，能满足客户全球多基地扩产的需要。公司同时披露：为CPO技术路线配套的FAU、ELS等产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好基础，会根据客户需求持续提产；NPO相关配套产品目前处于样品阶段；CPO/NPO的提产节奏近期未出现明显变化。有源光器件关键瓶颈物料供给情况较上半年有所改善，从物料到货到成品出货交付需要一定周期，预计相关供应改善对公司经营业绩的积极影响将在第三季度、第四季度逐步释放。无源器件需求还在持续快速增加，公司在积极推动产能扩充以提升整体产出，明年无源器件扩产将同时覆盖可插拔光模块和CPO/NPO方向，二者均有较强的需求支撑，公司将统筹资源配置，在保障现有业务增长的同时积极支持新技术方向的导入与放量。
今日光通信板块整体回调，联讯仪器股价出现大跌。公司方面表示目前生产经营活动正常有序，订单交付工作正常开展。面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器是今年交付的主力产品，市场需求旺盛；公司为全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，产能扩充正按业务需求稳步推进。此前披露的业绩预告显示，2026年前三季度实现净利润19亿元至21亿元，同比增长1866%至2072.95%。
10月22日，光通信板块整体大跌，光模块龙头'易中天'组合同步重挫：新易盛跌12.28%，较年内高点回撤超56%；中际旭创跌8.76%，较年内高点回撤超56%，全天成交额超173亿元、位居A股第一；天孚通信跌8.36%。华盛昌、崇达技术跌停，剑桥科技、联讯仪器、源杰科技等跌幅靠前，CPO、铜缆高速连接、PCB、元件、先进封装等概念整体低迷，原文未说明下跌原因。针对股价波动，源杰科技回应生产经营、订单交付、产能扩建正常开展，面向数据中心领域的CW激光器是今年交付的主力产品，市场需求旺盛，其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目投资总额约12.51亿元，土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂，预计2026年底至2027年初开始形成产能；新易盛回应经营正常有序，订单交付正常开展，800G和1.6T是今年交付的主力产品，订单交付及产能扩充正按业务需求推进；东山精密表示生产经营一切正常，产品交付有序推进；中际旭创在互动平台表示生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率充足，能够正常获取订单并保质保量交付。
微软近日正式发布第三代自研AI加速器Maia 300。该芯片基于台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构打造，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务设计。内存方面，8组HBM4堆栈带来288GB容量，较上一代Maia 200的216GB HBM3提升33%，带宽从7.1TB/s跃升至18TB/s，增幅达2.5倍。芯片采用多芯粒设计：计算芯粒使用台积电N2P工艺，内存与I/O芯粒搭配3nm制程。机架级设计上，单个机架集成96颗Maia 300，整机功耗约167kW，HBM总容量达27.6TB，聚合带宽约1.7PB/s；微软表示机架规模下Maia 300的Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。与英伟达最新GB300机架（72颗GPU、功耗约142kW）相比，Maia 300芯片密度翻倍，每兆瓦推理性能高出约40%。微软将Maia 300定位为Azure及Microsoft 365 Copilot等服务的“主力推理系统”，并计划于2027年开始量产部署，同时将Azure Maia家族扩展至多吉瓦级规模。量产部署目前仍为计划，尚未实施。
LG Innotek于10月22日表示，其与Nvidia合作开发生理AI（物理人工智能）感知解决方案，包括用于人形机器人和机械手的视觉感知系统，该合作将Nvidia的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。LG Innotek于当地时间10月20日在德国GTC Berlin上发布了采用Nvidia Holoscan传感器桥接（HSB）技术的感知解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模块和多模态视觉系统（MVS）。HSB可使摄像头和传感器收集的数据不经过中央处理器（CPU）直接传输至AI计算机，通过降低数据传输延迟帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知环境并做出决策。MVS结合摄像头、LiDAR和雷达等多种传感器以提供对周围环境的综合感知。两家公司计划将合作扩展至人形机器人和机械手的视觉感知，并将开发兼容Nvidia下一代平台的感知解决方案，于2027年在CES和GTC上发布（此为计划，尚未实现）。背景：LG Innotek于2025年与Boston Dynamics合作开发机器人视觉感知系统；自2026年7月起为一家北美机器人客户量产摄像头模块；在自动驾驶领域与美国Aeva、Applied Intuition及Kakao Mobility合作。
快科技10月22日消息，集邦咨询发布AI服务器产业研究，预估服务器CPU出货量2026年同比增长31%，2027年在AI推理需求带动下再涨超过40%。增长理由是推理：AI Agent类应用铺开后，服务器上的推理负载明显变重，推理除GPU算矩阵外还要调度任务、调用工具、管理上下文，这些活主要落在CPU上。配比方面，集邦咨询指出服务器机柜里CPU与GPU、ASIC的数量比过去是1比8（8颗加速芯片配1颗CPU），接下来会往1比2甚至1比1走，按此趋势同样的加速卡规模需要多出几倍CPU。市场格局方面，2025年以英特尔、AMD为主的x86阵营占近90%市场，基于Arm架构的产品市占率刚过10%。英特尔新品在制程和封装阶段要做调整，出货时程往后延，目前靠既有的Emerald Rapids和Granite Rapids两条产品线支撑，产能紧张，整体出货成长受到拖累。AMD新一代Venice已在2026年进入小规模量产，出货主力仍是Genoa和Turin，加单受台积电产能紧绷限制，集邦咨询预估其2026年服务器CPU市占会明显升到27%左右。Arm方面，亚马逊云科技Graviton持续导入，英伟达Grace需求扩张，谷歌自研Axion进入大量出货阶段，微软Cobalt 100和Arm自研的AGI进入量产，2026年Arm阵营出货成长会快过x86，市占率突破20%；集邦咨询预估2027年Arm份额扩到30%，动能来自英伟达Vera大规模出货，谷歌、亚马逊云科技、微软、OpenAI、Arm、华为的新CPU陆续进入量产，以及阿里巴巴倚天720、730的带动。x86方面，英特尔新品仍处于小量释放阶段，AMD出货更稳，加上2027年上半年还有新品，份额会继续往上走。
IT之家10月22日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了华为 Pura90 Plus 手机（尚未官方发布，属于爆料信息）：内部代号 Lucia，6.8 英寸 1.5K 大屏，左上角三角形三摄镜组，配色为曜石黑/雪域白/晨曦金/霞光紫，核心配置为今年唯一 50Mp 1 英寸 RYYB 可变光圈主摄。有网友询问那款 6.1 几英寸机型何时落地，博主回复称预计明年下半年。文中背景信息：今年 4 月，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东正式发布了 Pura 90 系列手机；参考配置方面，Pura 90 标准版搭载海思麒麟 9010S 芯片，后置全新三角标 Deco，搭载 50MP 超聚光主摄 + 50MP 超聚光潜望长焦 + 12.5MP 超广角镜头，并系列独占前后红枫原色摄像头。原文未说明原因。
英伟达在中国AI加速器市场对华为的领先优势一年内缩小了80%。据IDC数据，华为在2026年上半年出货57.2万颗昇腾（Ascend）芯片，获得28%的市场份额，仅落后英伟达6个百分点，而一年前差距为31个百分点。英伟达CEO黄仁勋曾警告可能失去中国规模500亿美元的AI芯片市场，这一警告正更接近现实。原文未说明市场份额变化的原因。
内存模块制造商GoldKey Technology公布2026年第三季度创纪录获利，单季净利润首次突破新台币10亿元，达新台币10.3亿元（约3090万美元），环比增长6.2%。不过，可转换公司债转换导致股本增加，使每股盈余从第二季度的新台币10.17元降至新台币9.14元。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |