消息称PCB厂商TLB已同两家内存制造商客户就SOCAMM3模组设计制造早期磋商，量产预计2028年开始

据韩媒 THE ELEC 10 月 23 日报道，PCB 制造商 TLB 近日已同两家现有的内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，各方尚未决定最终规格。SOCAMM3 的量产预计将从 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。技术方面，SOCAMM2 的 PCB 基板需要经过五次堆叠层压工艺，而 SOCAMM3 的堆叠层压次数还将进一步提升，导致连接各层的微通孔更难以加工。原文未说明原因。

来源：IT Home · 2026/10/22 · 查看原始来源