英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
广发证券分析师蒲得宇指出，英特尔 EMIB 技术良率已突破 90%，与 FCBGA 相当。该技术通过 EMIB-T 版本支持高密度互连，计划在 2028 年扩展至容纳超过 24 个 HBM 裸片。
英特尔封装产能，关注台积电 CoWoS 市场份额竞争格局变化。
QYResearch报告预计，中国BGA/CSP/FCBGA自动植球机市场规模将在2032年达到11.21亿美元，2026-2032年复合年增长率为6.4%。该报告梳理了市场主要厂商、产品类型及应用领域，属于行业背景研究。
/利多/关注: 此为长期市场分析报告，未提供影响当前组件交易价格或供应的具体信号。
2025年全球锡凸块市场规模约17.41亿美元，预计2032年将增至24.51亿美元，未来六年CAGR为5.0%。该技术广泛应用于倒装芯片、WLCSP及2.5D/3D封装，主要厂商包括ASE和Amkor。
下游高密度封装需求增长将驱动行业平稳扩张。
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