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仁信新材间接持股芯爱科技切入封装基板赛道

仁信新材通过持股昆爱99.76%间接成为芯爱科技股东。芯爱科技具备5微米以下基板量产能力。利多。

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来源：格隆汇·半导体 · 2026/6/22 · 查看原始来源

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