AI需求重塑行业周期，存储巨头以长期协议锁定高达70%的产能
AI驱动的存储需求呈指数级增长，推动行业进入结构性供应短缺。据标题，存储巨头已通过长期协议锁定高达70%的产能。正文指出，随着供应趋紧且2026年合同价格大涨，主要AI公司和云服务提供商(CSP)越来越多地与存储制造商签订为期3至5年的长期协议(LTA)，以锁定供应并应对飙升的成本。文中未点名具体公司。
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AI驱动的存储需求呈指数级增长，推动行业进入结构性供应短缺。据标题，存储巨头已通过长期协议锁定高达70%的产能。正文指出，随着供应趋紧且2026年合同价格大涨，主要AI公司和云服务提供商(CSP)越来越多地与存储制造商签订为期3至5年的长期协议(LTA)，以锁定供应并应对飙升的成本。文中未点名具体公司。
据《工商时报》援引机构投资人消息，谷歌TPU v9项目（由联发科参与）的初步tape-out可能因设计修改推迟至2027年1月，出货可能推迟至2028年第一季度；2026年11月的送样目标保持不变，生产版本tape-out预计在第二季度。报道称，谷歌TPU v9 Core A设计（代号Humufish）的修改使开发延迟约三周，影响联发科负责的Core B与I/O设计。另据TrendForce，该芯片预计采用英特尔的EMIB-T先进封装，基板良率仍是产能扩展与成本竞争力的关键挑战。据彭博援引消息人士，字节跳动接近达成协议采购联发科的数据中心芯片，有望成为继谷歌（Alphabet）之后联发科的第二个主要ASIC客户。台湾ASIC设计公司方面：GUC受云端客户CPU与ASIC项目支撑，9月营收达新台币71.45亿元，同比增长97.8%；Alchip因3nm AI加速器出货增加，9月营收达新台币99.79亿元，同比大增496%。Faraday已取得三星2nm工艺设计套件（PDK）以争取相关设计机会；据《工商时报》报道，三星4nm产能据称已被满载利用，促使部分AI ASIC客户评估其2nm节点。Faraday还完成了英特尔18A-P的设计环境搭建并开始提供设计服务，计划在2027年争取更多项目。《工商时报》援引机构投资人称，全球AI ASIC加速器出货量预计2027年达到1410万颗，同比增长约69%。
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
据来源报道，Formosa Smart Energy (FSET) 计划进入AI数据中心领域，将与创汐资讯（Chuang-Xi Information and Technology, CXIT）合作，在台塑集团麦寮工业园区建设一座AI数据中心，第一阶段目标客户为台湾企业用户与日本云端服务供应商（CSP）。两家公司还计划设立一家CSP合资企业，运营AI数据中心及算力服务。上述内容均为计划性质，文章未说明事件原因。
ST推出1.1MP车载图像传感器VD56GA，红外灵敏度提升60%。该传感器旨在降低驾驶员和乘客监测系统的成本，支持向更多车型平台普及。
该产品有助于扩大车内感知系统在量产车上的应用，预计将带动相关传感器需求增长。
富士通计划最早于2027年向海外市场出口其2nm AI处理器MONAKA，标志着从内部芯片向商业化产品的战略转型。此举已与超微等合作伙伴达成合作，并计划在2030财年实现2500亿日元销售额。
该战略可能重塑富士通在AI处理器市场的地位，并影响其合作伙伴的长期供应前景。
Auras科技目标2027年ASIC营收占比达50%。公司正从GPU平台转向ASIC产品，并推进AWS、Meta等大客户液冷项目。
展示了AI服务器液冷领域的增长潜力。
TrendForce预测服务器DRAM、NAND及HBM价格将分别暴涨270%、235%及70%至140%，导致存储在云厂商资本开支占比升至68%。此轮涨价主要由供需结构性失衡及合同价格跳涨驱动。
存储价格持续上行，为AI芯片涨价提供依据，倒逼云厂商优化架构。
AVC预计第三季度出货英伟达Vera Rubin水冷板模块，并已切入谷歌、AWS等厂商供应链。随着AI芯片TDP突破1kW，液冷渗透率预计从2025年的33%升至2026年的53%。
液冷散热需求激增，利好AVC及水冷板供应商。
Wolfspeed与LITEON达成战略合作，其SiC技术获准用于800VDC电源侧车及计算机架PSU平台。该认证验证了Wolfspeed在超大规模AI数据中心中的SiC需求，并预示着更广泛的CSP平台应用潜力。
SiC器件需求及Wolfspeed市场地位。
TrendForce上调2026年AI服务器出货量预测至31% YoY，预计全球九大CSP资本支出将超8867亿美元。北美超大规模云服务商主导需求，加速采购NVIDIA GB/VR平台及自研ASIC，中国CSP亦加大国内AI基础设施投入。
AI服务器及GPU集群需求，NVIDIA及云服务商ASIC产能扩张预期增强。
TrendForce预测DRAM缺货将持续至2027年，英伟达评估将Rubin Ultra的HBM4e配置从12hi降为8hi。受HBM4e验证进度影响，部分云端服务供应商也考虑降低自研ASIC的HBM容量。
DRAM及HBM整体供给，利空HBM4e 12hi高端需求。
Google宣布2027年将再次增加资本支出，行业预计AWS和微软将跟进。此举旨在满足激增的AI基础设施需求，并缓解市场对泡沫的担忧。
AI芯片需求，预计将推动相关产能扩张及价格上涨。
NVIDIA Kyber NVL144机柜系统推迟至2028年推出，NVL576系统或仅能小批量供应。延期主因是PCB中板制造难度大，且此前捆绑方案被客户否决。
制造瓶颈加剧供应链紧张，或为AMD及Google等竞争对手提供高端市场切入机会。
野村证券指出韩国存储企业48万亿韩元扩产计划需5-10年落地，且HBM挤压通用产能导致供应短缺。Meta出租闲置算力旨在提升资本回报率，而非需求见顶。
市场对供应过剩的担忧被夸大，AI结构性需求增长未顶，情绪错杀提供重估窗口。
自4月以来，日韩MLCC大厂BB比率超1.0，太诱Q1订单额首破千亿日元。下半年NVIDIA及CSP ASIC需求激增，产能扩张严重滞后。
第四季度面临重大结构性短缺。
TrendForce指出AI芯片繁荣正在重塑电容需求。这反映了AI服务器对被动元件的高密度需求。
电容板块的结构性需求转变。
LG Innotek计划在越南海防投资超1万亿韩元建设新半导体基板工厂。该项目聚焦RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA基板，旨在满足AI服务器及5G智能手机的强劲需求。
产能扩张虽反映需求旺盛，但需警惕未来潜在供应过剩风险。
TrendForce预测2026年DRAM市场规模将达6187亿美元（同比增303%），NAND闪存达2706亿美元（同比增281%）。AI重心转向推理驱动，叠加HBM产能挤占传统供给及云服务商资本支出提速。
供给缺口难弥合，价格上行动能将延续至2027年。
1Q26企业SSD需求因CSP AI服务器采购呈指数级增长，结构性HDD短缺加速订单转移。TrendForce报告显示潜在的年度供应紧张和价格高企。
企业SSD及HDD价格预计将维持高位。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |