NuAxi半导体贸易情报
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锡凸块市场2025年17.41亿美元，未来六年CAGR 5.0%
2025年全球锡凸块市场规模约17.41亿美元，预计2032年将增至24.51亿美元，未来六年CAGR为5.0%。该技术广泛应用于倒装芯片、WLCSP及2.5D/3D封装，主要厂商包括ASE和Amkor。利多，下游高密度封装需求增长将驱动行业平稳扩张。
Sn BumpingFlip-ChipWLCSP2.5D/3D PackagingHBM
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来源：格隆汇·半导体 · 2026/2/27 · 查看原始来源
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