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日月光

NuAxi 汇总提及日月光的公开快讯：产品发布、产能与价格信号、供应链变化，持续更新。

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10月20日 周二

  1. 影响评分 30

    QYResearch：2025年全球半导体先进封装设计服务市场规模约451.5亿美元，预计2032年达834.5亿美元，2026-2032年CAGR为9.2%

    QYResearch（2026年10月发布）调研显示，2025年全球半导体先进封装设计服务市场规模大约为451.5亿美元，预计2032年将达到834.5亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为9.2%；该预测为综合历史发展、行业专家观点及分析师观点给出的预测，报告同时提示未来几年行业具有很大不确定性。报告历史数据为2021至2025年，预测数据为2025至2032年。该服务覆盖2.5D封装、3D封装、Chiplet异构集成、晶圆级封装、扇出型封装及系统级封装（SiP）等技术，按单封装集成芯片数量分为2–4颗、5–8颗、9–16颗及16颗以上四类，下游应用包括人工智能芯片、高性能计算芯片、通信芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片及工业控制芯片。报告研究企业名单包括Amkor Technology、Cadence Design Systems、Synopsys、台积电、ASE Technology、长电科技、通富微电等27家企业。此为市场研究报告内容，不涉及具体价格变动、产能变化或企业事件。

    半导体先进封装设计服务2.5D封装3D封装Amkor Technology、Cadence Design Systems 等 27 家格隆汇·半导体

10月16日 周五

  1. 影响评分 35

    ASE与三所大学共同公布18个先进包装技术研究项目

    ASE于10月16日与成功大学(NCKU)、中山大学(NSYSU)及中正大学(CCU)共同发布18个技术研究项目，聚焦先进封装整合以及关键制程与材料的开发。该消息为研究合作项目的公布，属于计划性质，对具体产品供应或价格无直接影响。

    advanced packagingASEDigiTimes Asia并购合作

8月19日 周三

  1. 影响评分 70

    TSMC CoWoS短缺致订单转至英特尔

    TSMC因CoWoS产能不足，将部分后端封装订单转移至英特尔马来西亚。C.C. Wei对此表示欢迎，认为这是供应链多元化的积极举措。

    关注

    该订单转移缓解了TSMC短期产能压力，但可能影响其营收结构。

    CoWoSEMIB-TTSMC、Intel 等 4 家TrendForce Official (Market Data)缺货预警

8月17日 周一

  1. 影响评分 60

    台湾晶圆厂五巨头2026上半年利润大增

    TSMC和美光推动台湾晶圆厂五巨头（UIS、MIC、L&K Engineering、YKE、Acter）2026年上半年利润增长，订单积压高企。这些公司正扩张至美国、东盟和新加坡，投资先进节点和OSAT。

    利多

    高订单积压预示未来产能需求强劲，利好相关工程公司股价。

    TSMC、Micron 等 9 家DigiTimes Asia财报业绩

7月12日 周日

  1. 影响评分 90

    台积电CoWoS产能不足，订单外溢至英特尔

    台积电CoWoS产能无法满足AI需求，订单外溢至英特尔及日月光等台厂。随着AI算力需求爆发，台积电先进封装产能瓶颈导致核心客户寻求替代方案。

    利多

    先进封装供不应求，推升相关封测厂及英特尔EMIB业务订单。

    CoWoSAdvanced PackagingEMIBTSMC、Intel 等 8 家cnBeta缺货预警

4月20日 周一

  1. 影响评分 10

    韩厂启动CPO基板组件样品测试

    三星电机和LG伊诺特已开始对CPO所需的光波导等基板组件进行样品测试。此举与台积电计划今年量产、三星晶圆代工瞄准2029年一站式服务等行业动向一致。

    中性

    此为远期技术研发，对当前组件供应及价格无直接影响。

    CPOAI Semiconductor SubstrateOptical WaveguideSamsung Electro-Mechanics、LG Innotek 等 5 家TrendForce技术动态

4月18日 周六

  1. 影响评分 35

    英伟达Spectrum-X CPO量产，能效提升5倍

    英伟达Spectrum-X与博通Tomahawk 5/6 CPO交换机已全面量产，能效分别提升5倍和3.5倍。随着AI算力需求攀升，CPO技术通过集成光引擎大幅降低功耗，将带动硅光引擎、FAU及MPO连接器需求激增。

    利多

    CPO量产将显著推高相关光学器件价格。

    CPOOptical EnginesFAUNvidia、Broadcom 等 5 家华尔街见闻新品发布

4月3日 周五

  1. 影响评分 60

    先进封装市场25年规模将达3200亿美元

    先进封装市场预计2025年规模将达3200亿美元。受益于AI算力需求激增，先进封装技术成为半导体产业链关键增长点。

    利多

    AI需求驱动先进封装产能扩张，利好台积电、日月光等产业链厂商。

    Advanced PackagingHPC Chips2.5D PackagingTSMC、Samsung Electronics 等 5 家EE Times Japan市场分析

3月27日 周五

  1. 影响评分 45

    群创出售Fab 2予矽品精密，获利58亿新台币

    群创光电将其Fab 2工厂出售给日月光集团旗下矽品精密，预计处置收益约58亿新台币。此举旨在优化群创的财务结构与运营效率。

    关注

    此次OSAT生态内的资产转移属战略调整，对具体元器件供应及价格无直接即时影响。

    Innolux、Siliconware Precision Industries (SPIL) 等 3 家DigiTimes Asia并购合作

3月25日 周三

  1. 影响评分 15

    Forge Nano台设办加速光子制造

    Forge Nano于2026年3月31日在新竹举办研讨会，正式在台湾推出ALD x光子制造平台。随着AI数据中心推动硅光子量产，厂商面临可靠性瓶颈，Forge Nano通过本地化运营强化服务能力。

    关注

    此举虽无直接价格影响，但强化了其在台湾光子生态的本地化服务能力，利于长期产能爬坡。

    PhotonicsALD xForge Nano、TSMC 等 4 家GlobeNewswire Semiconductors产能变化

2月28日 周六

  1. 影响评分 55

    锡凸块市场2025年17.41亿美元，未来六年CAGR 5.0%

    2025年全球锡凸块市场规模约17.41亿美元，预计2032年将增至24.51亿美元，未来六年CAGR为5.0%。该技术广泛应用于倒装芯片、WLCSP及2.5D/3D封装，主要厂商包括ASE和Amkor。

    利多

    下游高密度封装需求增长将驱动行业平稳扩张。

    Sn BumpingFlip-ChipWLCSPASE、Amkor格隆汇·半导体市场分析

2月26日 周四

  1. 影响评分 10

    传英伟达LPU供应链名单曝光，涉台积电、力积电等

    一份未经证实的英伟达LPU供应链名单流传，列出了从代工、SRAM到封装测试的潜在供应商。该名单暗示LPU设计绕开HBM和CoWoS封装，采用片上SRAM和传统封装。

    关注

    此为未经证实的背景信息，对当前供需与价格无直接影响。

    SRAMPCBCCLPowerchip Semiconductor (PSMC)、Winbond 等 8 家Jukanlosransen (Memory/HBM Analyst)市场分析