台积电CoWoS需求2027年翻倍
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片,两年翻倍。英伟达份额下降至45%,AMD、博通及联发科需求激增,竞争格局多元化。
利多
先进封装产能紧缺,台积电及相关封测厂议价能力增强。
- 相关厂商
- TSMC、NVIDIA、AMD、Broadcom、MediaTek、Morgan Stanley
- 影响评分
- 90 / 100,高影响
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片,两年翻倍。英伟达份额下降至45%,AMD、博通及联发科需求激增,竞争格局多元化。
先进封装产能紧缺,台积电及相关封测厂议价能力增强。
智能手机新品备货前夕,移动芯片客户进入库存调整期,需求疲软已从IC设计传导至封测环节。行业旺季前,日月光、矽品、京元电子等台系封测厂订单增长将显著承压。
封测环节订单动能减弱,预示短期价格与稼动率面临下行压力。
NVIDIA Feynman芯片预计2028年发布,将采用台积电A16(1.6纳米)工艺,并于2026年下半年量产。该产品将驱动对先进封装、ABF载板、散热及电源的订单需求。
长期利好台积电、日月光、南亚电路板等台湾供应链,但量产与供应链多元化计划属远期事件,对当前交易无直接影响。
臻宝科技将于2026年3月5日上会,冲击科创板IPO,该公司主营半导体及显示面板设备真空腔体零部件。报告期内前五大客户销售占比超70%,应收账款飙升,但半导体业务毛利率超54%。
此为单一公司IPO事件,未提供影响零部件现货供应、价格或产能的即时交易信号,对交易决策无直接影响。
2025年全球锡凸块市场规模约17.41亿美元,预计2032年将增至24.51亿美元,未来六年CAGR为5.0%。该技术广泛应用于倒装芯片、WLCSP及2.5D/3D封装,主要厂商包括ASE和Amkor。
下游高密度封装需求增长将驱动行业平稳扩张。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
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