移动芯片库存调整冲击日月光等封测厂订单

智能手机新品备货前夕，移动芯片客户进入库存调整期，需求疲软已从IC设计传导至封测环节。行业旺季前，日月光、矽品、京元电子等台系封测厂订单增长将显著承压。利空：封测环节订单动能减弱，预示短期价格与稼动率面临下行压力。

来源：DigiTimes Asia · 2026/4/1 · 查看原始来源