NuAxi半导体贸易情报
高影响影响力评分：98/100
ASE先进封装报价上调逾20%
ASE将先进封装报价上调逾20%，受台积电CoWoS产能紧张及外包需求增长驱动。利多，封装价格显著上涨，供需紧张。
Advanced Packaging
price-hikeshortagecapacity-tight
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/7/1 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生