TrendForce展望2027年：晶圆代工营收预计同比增长超30%，先进制程、先进封装与8英寸厂带动大范围涨价；DRAM位元供给增速预计放缓至24%，供给预计维持紧张

发生了什么

TrendForce于2026年11月5日发文，展望2027年各关键科技领域（以下均为预测，并非已实现结果）：晶圆代工（Foundry）营收预计同比增长超过30%，由先进制程、先进封装和8英寸厂带动大范围涨价。CPO方面，2027年的平台认证、更快测试和被动对准将决定2028年scale-up（纵向扩展）采用能否放量。DRAM位元供给增速预计放缓至24%，原因是产能转向服务器DRAM与HBM，供给因此维持紧张。MLCC方面，AI挤占效应预计将造成一年的结构性短缺，同时CPO、先进封装和800V电源带来新机会。AI服务器出货量预计同比增长36%，GPU与自研ASIC并行推进。人形机器人方面，2027年被视为商业验证的关键一年，将决定全球出货量到2030年能否超过100万台。AR眼镜的竞争预计从硬件规格转向平台整合，Meta、Samsung、Google正在构建AI生态。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/5 · 查看原始来源