每周热读：xMCU、NVHBM基础裸片、高通全球裁员

本篇为网站过去一周最受欢迎文章的汇总榜单。第5位：Google与Synaptics推出xMCU，一种结合异构AI原生计算与加速、并集成可扩展至数百MB高带宽定制DRAM的MCU，Astra SR200系列面向AI可穿戴和电池供电传感设备，可在设备端运行更大AI模型。第4位：据Data Centers Processor Market Monitor 2026年第三季度报告，代理式AI正在复苏数据中心CPU需求，CPU营收增长35%，高于AI ASIC（+23%）和GPU（+13%），GPU与AI ASIC设计商因DRAM价格急剧上涨而缩减路线图。第3位：伦敦 neocloud 初创公司Nscale的IPO计划再遇挫折，微软退出其埃塞克斯郡Loughton数据中心的锚定租户协议，双方均未说明退出原因，但UK Power Networks已告知Nscale，在2030年代早中期之前无法为该站点供应足够电力。第2位：据Seoul Economic Daily报道，Nvidia要求三星、海力士和美光为其名为NVHBM的定制HBM使用台积电3nm节点制造的基础裸片（base die），基础裸片包含HBM堆栈底部处理内存控制器和接口的逻辑层；Nvidia提出该要求的理由原文未展开说明。第1位：据路透社看到的高通CEO Cristiano Amon致员工的备忘录，高通将在全球范围裁员，通知将于下月开始，涉及人数未知；公司2025年9月拥有5.2万名员工，备忘录将此次裁员描述为“年度评审后以绩效为重点的精简”。

来源：Electronics Weekly · 2026/10/23 · 查看原始来源