NuAxi半导体贸易情报
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数据中心Capex2030年将达1.8万亿美元
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元，Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级，HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。利多：HBM与功率器件需求激增，推动相关供应链价值重估。
HBMDRAMOptical InterconnectsPower Devices (SiC/GaN)
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来源：Electronics Weekly · 2026/9/13 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生