Aixtron 2026年第三季度初步业绩显示订单量、营业利润(EBIT)及EBIT利润率显著超出当前市场预期
沉积设备制造商Aixtron SE（位于德国亚琛附近的Herzogenrath）表示，其2026年第三季度初步业绩显示，订单量、营业利润（EBIT）及EBIT利润率均显著超出当前市场预期。原文未说明原因。
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沉积设备制造商Aixtron SE（位于德国亚琛附近的Herzogenrath）表示，其2026年第三季度初步业绩显示，订单量、营业利润（EBIT）及EBIT利润率均显著超出当前市场预期。原文未说明原因。
据DIGITIMES独家专访，蔡司半导体制造光学（SMO）总裁Christoph Hensche表示High-NA EUV已准备好进入量产，订单已排至2027年。报道指出，AI芯片需求激增延长了蔡司（EUV光刻光学关键供应商）的订单能见度，2026年和2027年的需求已经明确，蔡司及其他部分制造商未来数年的产能已被全部订满。
源杰科技发布三季报业绩预告，预计净利润数值落在10.1亿-10.6亿区间，同比增速最高可达901.08%，该数字为预测值而非实际结果。就单季度数据而言，公司三季度净利润最高为4.53亿、最低为4.03亿，相较于二季度4.28亿净利润整体增长并不高，可能出现环比增速为负的情况；三季度全部利润基本来自经营性利润。预计三季度营收在6.5亿到7亿之间。原文将业绩增长归因于：2026上半年1.6T光模块规模放量，显著拉动高价值量CW激光器芯片的需求，公司主营CW激光器芯片供给紧俏。公司财务方面，2026上半年毛利率增长至80.42%、净利率增长至65.62%。公司两次扩产：2月份拟投资12.51亿建设光电通讯芯片和器件研发和生产基地二期项目，8月份拟出资42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目，出资方式均为自有资金及银行贷款，授信额度先后提高至20亿元、60亿元，3月拟登陆港股募资；据10月16日公告，2月投资项目最快在年底或2027年初形成产能。公司订单能见度至少维持到2028年。同业方面，东山精密6月拟投入12亿美元扩产光芯片和光模块项目，8月追加5亿美元；仕佳光子9月拟定增不超28亿，其中14亿投入CW光芯片及COC产业化项目。产品进展：300mW产品已和客户推进验证，400mW CW芯片正在研发，100G EML已批量销售，200G正在测试，NPO、CPO产品有望2027年出货。
快科技10月18日报道，零跑A10S于当日上市，指导价9.28万元。新车基于现款A10打造，定位纯电小型SUV，为A10车系中的顶配运动版本，采用专属红黑设计语言，CLTC续航505公里。智能配置方面，座舱搭载高通8295智能座舱芯片，配合8650高性能智驾芯片，组成双旗舰芯片架构；智驾配备含激光雷达在内的27个高精度感知硬件，支持车位到车位领航辅助驾驶等43项辅助驾驶功能。动力上驱动电机最大功率90kW，电池采用53kWh磷酸铁锂电池组，CLTC综合续航505公里，支持2.5C快充，30%-80%补能需16分钟。价格方面，A10S比现款A10顶配505激光雷达版（8.68万元）高出6000元。上市权益即日至2026年11月30日24:00期间下定并在2026年12月31日前提车的用户可享7重礼遇。原文未说明该事件对芯片供需的影响。
SEC于10月16日表示，将向一家全球半导体封装测试(OSAT)服务商运营的量产线供应其Semi-Scan Wafer在线X-ray检测系统，这是该设备自今年第一季度开发完成后获得的首个商用订单。首批设备预计近期交付，供应量预计将增加，单台价格约为20亿韩元。Semi-Scan Wafer面向晶圆级封装(WLP)产线，采用无损检测方式检测微凸点及内部键合结构缺陷，也可用于检测HBM堆叠工艺。SEC称将以首个商用订单为基础争取更多全球客户，并计划将HBM及先进封装检测设备发展为核心增长动力；公司还表示正在为同一客户扩充产线，并已完成增产供应的准备。
快科技10月17日报道，硬件监控工具HWiNFO的预发布更新日志中出现名为Panter Lake-H 080的新条目（Panter为拼写错误），实际指向英特尔尚未正式发布的Arc G系列掌机处理器PTL-080。据爆料人Jaykihn在社交平台X上透露，PTL-080的核心配置编码为0+8+0+4，即没有任何性能核，CPU仅由8个能效核构成，GPU集成4个Xe3核心。作为对比，英特尔已发布的Arc G3与Arc G3 Extreme均采用2个P核、8个E核、4个LPE核的组合（合计14个CPU核心），差异主要在图形单元：G3配备10个Xe3核心，G3 Extreme为12个。PTL-080的GPU核心数大幅缩减，CPU架构也从混合核心调整为纯能效核。此前今年8月，Jaykihn曾披露一套4+0+4+4（4个P核、4个LPE核与4个Xe3核心）的方案，目标功耗区间8W至25W；其后续表示0+8+0+4方案有可能完全取代4+0+4+4，但最终决定尚未敲定。4个Xe3核心意味着PTL-080游戏性能将明显落后于Arc G3系列，定位大概率是更低价的入门级掌机设备。英特尔尚未公布该芯片的主频、功耗限制、正式命名与售价，所有信息仍属第三方爆料，最终方案以官方发布为准。
印度光伏组件制造商Vikram Solar获得一份187 MW组件供应订单，客户为一家可再生能源开发商，用于位于印度南部卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦三个地点的太阳能项目。根据协议，Vikram Solar将供应其高效N-Type TOPCon G12R组件，采用玻璃-玻璃封装结构和双面技术，功率范围615–625 Wp。该公司表示，此次合作建立在其与该开发商既有合作基础上。文章发布于2026年10月16日，并提及Vikram Solar总部位于西孟加拉邦加尔各答，业务遍及39个国家；背景为印度正朝500 GW非化石装机容量目标推进。原文未说明订单金额或原因。
ASM技术副总裁Glen Wilk在SEMICON West 2026期间于旧金山Moscone Center举行的CEO Summit面板会议上(当地时间10月14日)表示，传统微缩实际上已走到其使用寿命的尽头，材料将不再仅仅支持微缩，而是将驱动半导体创新。他解释，仅靠工艺微型化已无法满足人工智能对计算性能和能效的要求，并以晶体管栅极为例：作为栅介质使用超过50年的二氧化硅被氧化铪等高k材料取代，以降低栅极漏电流并改善晶体管性能；他还强调热管理领域需要材料创新。ASM的主要收入来源是ALD和外延设备；钼等新型互连金属也可用ALD沉积，GAA晶体管所需的硅和硅锗薄膜则用外延设备生长，因此新材料的引入对ASM构成收入增长机会。会议发言未涉及具体价格、产量或订单数据，原文未说明原因之外的额外背景。
英伟达首席执行官黄仁勋在周四发布的“BG2”播客访谈中表示，客户对AI芯片的订购需求持续超过公司的供应能力，新订单“几乎每周、甚至每天”都在涌入，公司供应在不断增加但订单量也持续增长。他指出，电力短缺、尚未完工的数据中心以及制造零部件等因素制约着公司扩大供应的速度；客户至少提前一年预测需求，规模最大的客户甚至已提前两年做好规划，而英伟达分配给客户的产能远低于其实际需求。黄仁勋估计，处于人工智能前沿的实验室约占英伟达计算业务量的25%至30%，其余需求来自传统计算领域、初创企业及开发专用应用的公司。该言论发表之际，科技股正遭遇剧烈抛售，过去六个交易日美国半导体板块市值蒸发约1.64万亿美元，投资者质疑AI行业大规模扩张的资金来源。黄仁勋还在周四的一次采访中表示，英伟达持股约10%的CoreWeave实力“日益增强”，他认为无需再提供额外财务支持。
上汽荣威今日（IT之家10月16日消息）宣布，家越07预售小订破40000台，并官宣将于10月23日正式上市（上市为计划安排）。该车此前于9月21日开启预售，行业首搭豆包座舱助手，共推出三款车型：220激光雷达版13.78万元、320激光雷达版14.58万元、320激光雷达智尊版15.25万元，预售价13.78万元起。该车搭载Momenta R7世界模型与新芯航图XHEART X7大模型专用芯片组成的软硬一体方案，可实现单侧余量20cm的极窄垂直泊车，适配300余种车位。车身长宽高为4900*1910*1745mm，轴距2908mm；动力采用增程方案，CLTC纯电续航320km，综合续航1480km，支持30%-80%最快15分钟高效快充。
SK海力士参加了2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的OCP全球峰会，展示了下一代内存解决方案并提出以内存为中心的AI时代服务器系统方向。展会现场，SK海力士公开了第二代CMM-DDR5（256GB，基于CXL 3.2），称与上一代相比带宽提高一倍以上（80GB/s）、能效提升约30%；并演示了CXL池化内存在AI代理服务、KV缓存共享等场景的效果。原文说明的背景是：随着AI处理的数据量爆炸式增长，数据瓶颈成为新的挑战。SK海力士还展示了HBM4/HBM4E/HBM3、HBF、服务器DDR5 RDIMM（256GB/128GB/96GB/64GB）及eSSD产品组合。文中另提及去年9月SK海力士与NAVER Cloud签署业务协议，以及PS1110 E3.S与PS1101 E3.S目前处于按序开发中。
Taihan Cable & Solution于10月15日在监管文件中表示，已与子公司T.E.USA (TAIHAN ELECTRIC USA LTD)签署1200亿韩元合同，为美国一项以交钥匙方式授予的超高压电网项目供应材料，该合同相当于公司去年3.636万亿韩元营收的3.21%。T.E.USA负责包括当地工程与施工的整体项目，Taihan负责制造和供应超高压电缆及电缆附件；由于保密协议，项目总价值和客户未披露；项目预定于2028年12月31日完工。公司今年上半年在英国、新加坡和澳大利亚获得超高压电网项目，1月还在美国赢得1000亿韩元交钥匙项目，囊括全部500千伏高压交流(HVAC)地下电网项目及一份320千伏高压直流(HVDC)电缆供应合同。业绩方面，第二季度营业利润达608亿韩元，上半年达1213亿韩元，较上年同期557亿韩元增长逾一倍，达去年全年营业利润1286亿韩元的94%以上；截至6月底订单积压为4.0629万亿韩元，史上首次突破4万亿韩元。原文将增长归因于AI数据中心建设增加推动美国电力需求快速上升，以及对老化电网更换和新输电基础设施投资的扩大。
据ZDNet报道，SK hynix发布了超轻量级事务处理单元(H-TPU)架构，用于SSD数据面控制与事务处理，将存储控制任务分布在数十个紧凑的H-TPU集群上。据副总裁Koo In-jae（负责SoC设计）介绍，H-TPU取消超标量与乱序执行等复杂CPU特性，采用简化的四段流水线，使处理器面积降至传统CPU核心的约4%、功耗降至约2.5%，且仅激活所需模块。SK hynix还计划基于H-TPU引入硬件自动化(HWA)，将指令处理、数据地址查找、临时缓冲区复制等重复性存储控制任务交给专用硬件电路。SK hynix预期基于H-TPU的控制器架构可与面向AI工作负载的高带宽闪存(HBF)互补；AI推理高度读密集，读写比可达约30万比1，AI编译器与运行时可提前告知HBF SoC数据处理需求以预取数据。另据韩联社报道，三星已于2026年7月开始量产基于PCIe 6.0的企业级SSD PM1763，采用新开发的4nm控制器与第九代V-NAND，性能为前代的两倍以上、能效超过1.8倍。
快科技10月16日报道，苹果首款折叠屏iPhone Duo于10月晚8点（10月16日）开启预售，国行起售价15999元，顶配2TB版本26499元，为苹果史上定价最高的iPhone。该机采用书本式阔折叠方案，内屏7.6英寸并采用屏下摄像头，外屏5.4英寸，搭载台积电2nm工艺A20 Pro芯片，配钛合金铰链，重254克，仅支持eSIM、无实体卡槽、无长焦镜头和Face ID，采用侧边指纹识别。原文说明产能紧张是最大挑战：产业链人士称整机良率目前仅有60%多，量产爬坡缓慢，首发备货量十分有限；目前仅国内单一电商平台预约人数已突破200万，巨大的供需缺口催生黄牛市场。加价方式主要有三种：加价约5000元但不能保证到货时间；首发当天拿货加价高达1万元；代抢服务费200到1000元不等且明确'跑单不退'。多位黄牛声称10月16日的预约位置已满。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
VON ARDENNE宣布将其半导体沉积产品组合扩展至面板级封装（PLP）领域，推出新的HiPIMS沉积解决方案。该方案可在玻璃通孔（TGV）中沉积高深宽比的阻挡层和种子层，实现致密、高附着力的功能性薄膜沉积，并基于其HISS模块化水平镀膜平台，将HiPIMS技术从300mm晶圆级加工扩展至面板级生产，适用于TGV和再布线层（RDL）等先进封装应用。据Yole Group统计，PLP在2025年产生超过3亿美元的收入，预计未来五年将以超过40%的复合年增长率增长；据2026年3月Yole报告《Panel Level Packaging 2026》，在台积电（TSMC）进入及AI和高性能计算（HPC）应用采用高端PLP的推动下，PLP预计在2029-2030年间加速发展。VON ARDENNE高管称HiPIMS可降低下游成本、提高良率。此次为产品/市场扩展公告，原文未说明相关生产或投产时间安排。
pSemi高级产品营销经理Jason Ngai在Power Corner访谈中介绍ARC1C0608 LED背光驱动IC，该器件适用于单节（1S）锂离子笔记本，需将2.7至5.5 V输入升压至最高30 V的LCD背光电压。Ngai称现代SoC待机效率提升后，显示屏成为主要功耗来源，占总系统功耗最高约70%，且显示屏无法待机，只能调暗或关闭。他指出LED背光驱动为升压变换器，输入电压越低效率越差：典型1S LED驱动器效率约为中80至高80百分比区间，但在电池电压范围（满电约4.35 V，接近截止约3.2–3.6 V）内会降至中60至中70百分比。ARC1C0608采用升压加电荷泵的专有两级架构，可实现最高95%峰值效率，在大部分工作范围内效率为高80至90以上百分比；以3.8 V输入、22–24 V输出为例，电荷泵以3倍倍压工作，升压级只需升至约8 V。该架构降低对电感的依赖，可配合1.2 mm高（甚至0.6 mm高，效率仅降约1%）的芯片电感实现薄型方案。除笔记本外，该IC也适用于平板、VR头显、无人机车灯及自行车显示等单电池显示应用。
周四日韩股市集体暴跌，存储芯片股剧烈回调。摩根大通明确表示，存储芯片价格的大幅回调为中期买入创造了窗口，建议投资者在近期回调中逢低建仓，并圈定未来六个月的六大核心超配标的，覆盖三星电子、SK海力士及三星电机、ISU、ISC等上下游环节；该行将三季度定义为“预期重置季”，指出由于缺乏即时催化因素，存储芯片股短期内可能保持波动，并以10月19日当周开启的财报季为关键验证窗口，若存储供需继续走弱、催化因素依旧缺失或财报季出现大范围下修，将撤回其观点。自6日以来韩国KOSPI已连续七个交易日下跌，累计跌幅逾21%，市值蒸发约1193万亿韩元；周四韩国融资余额时隔三个月再度站上34万亿韩元，信用交易应收款突破1.35万亿韩元；韩国金融投资协会数据显示本月1日至14日强制平仓规模合计2683亿韩元（约合1.997亿美元）；一名金融投资行业人士表示外资本在大举抛售、散户依赖杠杆买入。韩国金融委员会发布声明称股市下跌存在过度反应，要求主动采取应对措施。费城半导体指数五日跌10%，日本及中国台湾股市同样下行。摩根士丹利指出本轮调整与7月存在三点结构性差异，并称AI基础设施股票“并未进入超卖区间”；高盛Rich Privorotsky警告高昂资本成本可能阻碍需求转化为实际资本开支，最坏情形下半导体供应链或在2027至2028年遭遇订单真空。韩国下周迎来三季度财报季：三星电子初步Q3业绩显示营业利润107.4万亿韩元、营收195万亿韩元，双双超出市场预期，营业利润同比大增782.5%，成为首家单季营业利润破100万亿韩元的科技企业；NH Investment & Securities维持三星53万韩元目标价，认为AI智能体普及下内存需求有望延续至2028年；SK证券预测SK海力士第三季度营业利润79万亿韩元，较市场一致预期高出约7%，明年看至435万亿韩元，目标价400万韩元；Meritz证券研究主管Lee Jin-woo直言明年供应瓶颈可能比今年更严峻，将加快涨价节奏。
俄罗斯芯片制造商在2026年10月11日的Microelectronics 26（ME26）论坛上展示了国产RISC-V和Arm芯片，以复古游戏作为演示点，包括基于Baikal Electronics BE-U1000微控制器的NES克隆、Elvis Hypercom-U SoC以及MCST的Elbrus-based PC。文章于2026年10月15日发布。来源未说明原因。事件状态为观察到的演示。
华为半导体EDA首席科学家黄宇于10月15日在2026湾芯展的公开演讲中表示，华为提出的韬定律当前面对的最大核心挑战集中在全流程EDA工具领域，整个韬定律推进落地的全路径里最大的挑战始终来自EDA工具的适配迭代。他详细拆解了韬定律的四层架构：第一层为器件层，核心方向是优化晶体管物理结构和芯片内部互联方式，从最源头压缩器件运行的时间常数；第二层为链路层，是整个韬定律体系里最具突破性的自主创新点；第三层为芯片层，核心逻辑是通过软硬件深度协同设计，探索全新的算力芯片架构路径；第四层为系统层，即超级节点、机柜互联场景，优化方向是研发更高效的通讯协议，实现数据传输速度的量级提升。他还指出先进制造工艺挑战、大规模量产工程化挑战、全栈系统设计挑战也是推进过程中需逐个攻克的核心难关。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |