华为半导体EDA首席科学家黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具

华为半导体EDA首席科学家黄宇于10月15日在2026湾芯展的公开演讲中表示，华为提出的韬定律当前面对的最大核心挑战集中在全流程EDA工具领域，整个韬定律推进落地的全路径里最大的挑战始终来自EDA工具的适配迭代。他详细拆解了韬定律的四层架构：第一层为器件层，核心方向是优化晶体管物理结构和芯片内部互联方式，从最源头压缩器件运行的时间常数；第二层为链路层，是整个韬定律体系里最具突破性的自主创新点；第三层为芯片层，核心逻辑是通过软硬件深度协同设计，探索全新的算力芯片架构路径；第四层为系统层，即超级节点、机柜互联场景，优化方向是研发更高效的通讯协议，实现数据传输速度的量级提升。他还指出先进制造工艺挑战、大规模量产工程化挑战、全栈系统设计挑战也是推进过程中需逐个攻克的核心难关。

来源：快科技 · 2026/10/15 · 查看原始来源