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SK hynix发布H-TPU SSD处理器架构,处理器面积约为传统CPU核心4%、功耗约2.5%,并着眼HBF应用

据ZDNet报道,SK hynix发布了超轻量级事务处理单元(H-TPU)架构,用于SSD数据面控制与事务处理,将存储控制任务分布在数十个紧凑的H-TPU集群上。据副总裁Koo In-jae(负责SoC设计)介绍,H-TPU取消超标量与乱序执行等复杂CPU特性,采用简化的四段流水线,使处理器面积降至传统CPU核心的约4%、功耗降至约2.5%,且仅激活所需模块。SK hynix还计划基于H-TPU引入硬件自动化(HWA),将指令处理、数据地址查找、临时缓冲区复制等重复性存储控制任务交给专用硬件电路。SK hynix预期基于H-TPU的控制器架构可与面向AI工作负载的高带宽闪存(HBF)互补;AI推理高度读密集,读写比可达约30万比1,AI编译器与运行时可提前告知HBF SoC数据处理需求以预取数据。另据韩联社报道,三星已于2026年7月开始量产基于PCIe 6.0的企业级SSD PM1763,采用新开发的4nm控制器与第九代V-NAND,性能为前代的两倍以上、能效超过1.8倍。

H-TPU SSD processorSSD controllerhigh-bandwidth flash (HBF)PCIe 6.0 enterprise SSD PM1763
H-TPUSSD controllerHBFAI workloadslow power

来源:TrendForce · 2026/10/15 · 查看原始来源

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