NuAxi Stream - 实时半导体情报

新产能扩张将增加基板供应，预计未来价格承压。

新增产能将缓解供应紧张，压制价格涨幅。

PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。

预示半导体基板需求前景强劲。

供应扩张将缓解短缺，压制价格。

产能扩张虽反映需求旺盛，但需警惕未来潜在供应过剩风险。

供应端竞争加剧或导致价格承压。

（供应增加预期）。

AMD及台积电AI芯片需求与供应链合作前景。

玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动，相关设备与材料供应商将受益。

味之素凭借超95%的全球ABF市场份额，产能扩张将进一步巩固其在AI封装材料领域的垄断地位。

长期扩产计划旨在缓解持续短缺，但对近期价格直接影响有限。

此为远期产能规划，对当前市场价格及现货供应无直接影响。

该产能扩张将缓解先进封装领域的供应紧张，但长期可能带来价格下行压力。

一个资金雄厚的新买家入场，其加急采购和溢价意愿将推高设备需求，可能加剧供应紧张。

产能大幅增加将缓解供应紧张，可能导致相关PCB产品价格承压。