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博通凸版合资企业建厂95,000平米

发生了什么

博通与凸版合资企业AST于2026年9月29日在新加坡开设95,000平方米FC-BGA基板工厂。这是凸版集团在日本以外首家此类工厂,计划2026年底投产高价值产品。利空:新产能扩张将增加基板供应,预计未来价格承压。

影响与信号

中影响影响力评分:60/100

受影响器件与厂商

FC-BGA substrate
BroadcomToppan HoldingsAdvanced Substrate Technologies
capacity-expansionsubstratejoint-venture

来源与时间

来源:DigiTimes Asia · 2026/9/29 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生