NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
面板级封装市场2030年扩容3-4倍
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍，台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大，行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。利多：玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动，相关设备与材料供应商将受益。
Glass SubstratesPanel-Level PackagingIC Substrates
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来源：TrendForce · 2026/5/18 · 查看原始来源
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