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3D Glass Solutions印度封装厂动工 年产能7万片

发生了什么

英特尔投资的3D Glass Solutions在印度动工建设首座3D芯片封装厂,目标年产能约7万片玻璃基板。此举旨在扩大先进封装领域的长期供应能力。中性:此为远期产能规划,对当前市场价格及现货供应无直接影响。

影响与信号

中影响影响力评分:55/100

受影响器件与厂商

Advanced PackagingGlass Substrates
3D Glass Solutions
capacity-expansionpackagingindia

来源与时间

来源:TrendForce Official (Market Data) · 2026/4/21 · 查看原始来源

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