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BOE拟与三星LG深化玻璃基板合作

BOE拟与三星及LG深化合作,布局半导体玻璃基板及先进封装。此举旨在利用合作伙伴技术优势,推动面板厂商向半导体后段制程延伸。关注:该战略布局预示未来玻璃基板产能可能扩张,需关注后续产能落地情况。

Glass SubstratesAdvanced Packaging
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来源:DigiTimes Asia · 2026/9/30 · 查看原始来源

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