英特尔EMIB-T良率逼近90%，成本优势显著

英特尔发放加班费加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T封装良率逼近90%。尽管基板良率仅约50%拖累整体进度，但EMIB-T成本比CoWoS低50%，预计2027年量产。利多：良率提升有助于扩大先进封装产能。

来源：IT Home · 2026/8/1 · 查看原始来源