NuAxi半导体贸易情报
英特尔EMIB-T良率逼近90%，成本优势显著
发生了什么
英特尔发放加班费加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T封装良率逼近90%。尽管基板良率仅约50%拖累整体进度，但EMIB-T成本比CoWoS低50%，预计2027年量产。利多：良率提升有助于扩大先进封装产能。
影响与信号
高影响影响力评分：70/100
受影响器件与厂商
EMIB-TAdvanced Packaging
yieldsubstratecapacity-expansionintel
来源与时间
来源：IT Home · 2026/8/1 · 查看原始来源
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