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英特尔与科技巨头谈判先进封装服务

英特尔正与亚马逊及谷歌谈判,计划为其提供EMIB等先进封装服务。此举旨在扩大其代工业务,并已在新墨西哥州工厂扩大最新封装技术产能。关注:若合作达成,可能改变AI芯片先进封装供应格局及英特尔代工业务前景。

Advanced Packaging
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来源:cnBeta · 2026/4/6 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生

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