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英特尔与谷歌亚马逊谈判数十亿美元封装订单

英特尔正与谷歌及亚马逊就AI处理器先进封装服务进行谈判,潜在年收入达数十亿美元。其新一代EMIB-T封装技术将于今年量产,支持更大尺寸及更多芯粒集成。利多:若交易达成,将为英特尔封装业务带来重大新增需求,并重塑AI芯片后端供应链格局。

Advanced Packaging
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来源:Tom's Hardware · 2026/4/7 · 查看原始来源

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