韩国政府、SK Hynix推出针对芯片供应商的2万亿韩元贷款担保计划
韩国政府、SK Hynix、韩国贸易保险公司和四家主要商业银行于2026年10月19日推出了一项针对半导体材料、零部件和设备供应商的2万亿韩元（15亿美元）贷款担保计划，这是政府加强出口供应链努力中最大的单一行业一揽子计划。
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韩国政府、SK Hynix、韩国贸易保险公司和四家主要商业银行于2026年10月19日推出了一项针对半导体材料、零部件和设备供应商的2万亿韩元（15亿美元）贷款担保计划，这是政府加强出口供应链努力中最大的单一行业一揽子计划。
据快科技10月20日报道，法国电竞俱乐部Team Vitality位于巴黎的总部V.Hive在10月17日的大规模骚乱中遭到打砸和洗劫，橱窗被砸毁，多座冠军奖杯与电脑设备被盗，工作人员和粉丝均未受伤。社交媒体视频显示，骚乱者将游戏PC搬出后在街边拆开机箱，专门拔取内存条。原文说明原因很直接：内存条体积小、易隐藏、转售价值高；并在2026年存储芯片持续短缺、DDR5价格大幅上涨的背景下，一套高频内存条在黑市上的变现效率远高于笨重的整机或显卡。失窃物品中还包括Team Vitality旗下CS2战队今年9月刚在StarLadder StarSeries秋季赛夺得的冠军奖杯。俱乐部CEO法比安·德维德表示，V.Hive长期以每小时3.5欧元的价格向青少年开放，即使通胀也未涨价，他支持抗议权利但反对掠夺和破坏。V.Hive将在完成损失评估前持续闭馆。本条为背景性事件，未报告具体的内存价格数字。
Hanmi Semiconductor已在美国硅谷设立一家美国子公司。原文说明其目的是抓住美国AI芯片生产扩张所带动的先进半导体封装设备需求增长。原文未给出具体时间、投资金额或产能细节。
摩托罗拉首款宽屏折叠手机 Razr Flex 在 GeekBench 跑分库中出现，单核成绩 2,669 分，多核成绩 8,837 分（工程样机，仅供参考），搭载高通第五代骁龙 8 芯片（型号 QTI SM8845，TSMC 3nm N3P 工艺），消息来源为 IT之家 10 月 20 日报道，引用 GSMArena 10 月 19 日博文。
村田制作所宣布开发出全球最小的008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻NCU01系列（该'全球最小'基于村田截至2026年10月19日的研究）。与村田此前最小的01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品相比，新系列在实现等效温度感应性能的同时，将贴装面积减少约60%，电阻公差与B常数公差均为±1%。村田计划于2026年10月开始提供样品，并于2027年内启动量产；产品阵容将从100kΩ和10kΩ电阻值开始逐步扩充。主要应用包括智能手机、可穿戴设备电路板上的温度监测，以及IC封装和SiP模块。该开发声明属于计划性产品推进，样品与量产尚未实现。
近日披露的A股相关产业链上市公司三季报、业绩预告及快报显示，算力需求正加快转化为上市公司的经营增量和盈利弹性：服务器、计算与存储芯片销售增长，高端覆铜板、印制电路板等环节盈利改善，需求进一步向光通信及生产测试设备等多环节传导。中国人民大学重阳金融研究院研究员刘英表示，算力需求通过扩大服务器、芯片、光通信等产品采购，带动相关制造业生产增长，并进一步拉动研发、扩产及设备投入；工业投资向算力、半导体和高端装备等领域集聚。
ChipAgents（位于圣克拉拉）宣布将其代理式AI平台扩展至数字与模拟半导体工程，推出IC-Star引擎，旨在通过可规划任务、操作工程工具并评估结果的统一系统连接碎片化的设计流程，工程师保留对需求、关键决策和最终签核的控制。据该公司称，此扩展针对的错配是：AI模型在数月内演进，而芯片开发可能需要12至18个月或更长时间，仅靠更快的代码生成无法弥合这一差距。数字能力涵盖规格分析、架构探索、RTL设计、验证、调试、覆盖率收敛以及功耗、性能和面积优化；模拟能力包括拓扑与原理图设计、仿真、行为建模、版图生成和物理验证。公司报告了超过200家半导体企业部署，并援引客户结果：Andes Technology将一个处理器验证流程从两到三个月缩短至约三周，并将一个处理器定制项目减少30%；eMemory报告数据表分析和验证测试平台构建的工程工作量减少约80%，测试模式增加18%，功能覆盖率提升5%；WhaleChip将根因分析从数天缩短至每轮约15至60分钟，并发现四个关键缺陷。这些数字均为公司自报示例，新闻稿未提供独立评估或足够的方法细节以说明结果的适用范围；公告未确立端到端的自主芯片开发。公司称该平台可与现有EDA基础设施配合使用并支持本地部署学习。一场定于10月29日的技术网络研讨会将提供进一步考察的机会。
日本三菱电机在公告中宣布以1150亿日元将其旗下汽车设备子公司50%的股权转让给鸿海（富士康母公司），并预计该交易将使其账面亏损约1000亿日元；交易通过签订合作协议推进，公告内容不等于已全部完成交割。该子公司长期为日产、丰田等车企供应电机、逆变器等核心部件，年营收规模约8756亿日元，文中称其承载三菱电机上百年设备技术积淀，属于核心资产。原文将出售原因归于三菱电机借此弥补亏损窟窿，并联系日本七大车企2026财年合计净利润预测3.9万亿日元、较2023财年7.54万亿日元峰值暴跌48%，以及日产净亏损5331亿日元、三菱净利润同比暴跌76%至100亿日元等财务压力等背景。
据Wccftech在2026年OCP全球峰会上报道，英特尔正在扩展其硅光子学能力，原因是对AI和高性能计算（HPC）领域高带宽光互连的需求增长；英特尔宣称自己是唯一能够大规模向业界供应300mm磷化铟（InP）硅光子学的高产量代工厂，该技术旨在支持下一代近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。原文指出，传统InP衬底通常限于150mm（6英寸）晶圆，3英寸和4英寸规格仍广泛使用，InP晶体脆性大、生长缓慢并存在缺陷控制挑战，限制每片晶圆的激光芯片产出并拖慢扩产；英特尔将基于InP的激光技术集成到其300mm硅光子学制造平台，旨在提高生产效率和可扩展性。TrendForce称，NVIDIA已开始向部分合作伙伴出货其Spectrum-X CPO交换机（与TSMC联合开发，采用COUPE技术），Broadcom继续有限出货其51.2 Tb/s Bailly CPO交换机，并在OCP 2026展示第三代Tomahawk 6-Davisson CPO交换机（102.4 Tb/s交换容量、每通道200 Gbps）；TSMC计划于2026年开始生产其COUPE-on-substrate方案，目标相比板级可插拔光学实现两倍能效和十倍延迟降低。据ijiwei，中际旭创已建立专用CPO产线并开始小批量生产800G CPO光模块，部分客户已下单，出货可能于2027年开始、2028年有望更广泛采用；2026年9月，华为发布了基于NPO的昇腾960超节点，用于大规模AI训练和推理。TrendForce指出，测试仍是CPO量产关键瓶颈：光对准时间已降至秒级或更短，但单个光子集成电路（PIC）的完整测试仍可能超过100秒，瓶颈转向测试速度和成本；TrendForce预计2027年是整合CPO测试系统的关键年份，2028年是评估大规模量产准备的关键时期。
沉积设备制造商Aixtron SE（位于德国亚琛附近的Herzogenrath）表示，其2026年第三季度初步业绩显示，订单量、营业利润（EBIT）及EBIT利润率均显著超出当前市场预期。原文未说明原因。
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
据西门子于2026年10月14日宣布，其与英伟达推进合作，将英伟达cuLitho库与西门子Calibre制造软件集成，旨在使复杂的光掩模优化在全芯片规模上切实可行。据西门子称，该集成可使全芯片光学校近校正（OPC）工作负载速度提升至多12倍；西门子另引用针对选定工作负载至少10倍至17倍的仿真加速。这些测量针对特定计算任务，并不等同于整个芯片制造流程的等效加速，也不保证对每个客户配置都有相同改进。开发动因是工程师设计的图形不会自动精确印到硅片上：在极小尺寸下，衍射等物理效应会扭曲投影图像，而计算光刻可预测这些效应并调整光掩模几何形状。西门子将转向高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）视为一大挑战。西门子还表示，加速可将漫长的周转时间从数周缩短至数天，并可能降低能耗和计算基础设施占用；其意义取决于在扩大有用优化规模的同时保持精度。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
台湾半导体封装设备供应商E&R Engineering Corp.宣布开设其马来西亚子公司E&R Semiconductor (MALAYSIA) SDN. BHD.，以扩大封装材料产能。新厂房目前正在进行样品测试与认证，公司称量产预定于明年年初正式启动。该厂预计创造50个本地就业机会，并加强E&R在东南亚的供应能力，为半导体及OSAT客户提供实时技术支持与供应链灵活性。总裁KS Chen表示，开设马来西亚厂房是其载带业务全球布局的里程碑，为应对东南亚客户需求增长，公司将部分生产重心转移至马来西亚并扩大产能。厂长总经理AK Ong称新设施落成使其能更贴近客户提供实时支持。此为计划中的扩产，量产尚未开始。
据原文，2025年第二季度起，三星、SK海力士、美光和长鑫先后表态将逐步停接DDR4订单、直至全面停产（停产为表态/计划性质，尚非已完成的全面停产）；到年中，消费级DDR4合约价已出现单月涨幅超60%的行情。2025年11月DDR4单颗现货价约12美元，到今年10月冲至46.321美元，11个月涨286%。原文给出的原因是：最先进的晶圆产能被集中调往AI加速卡刚需的HBM和新一代DDR5，头部厂商超80%的先进产能压在这两类产品上；HBM在DRAM晶圆投片中的占比预计从2025年的个位数升至2026年的约22%、2027年约30%。DRAM合约价2026年一季度环比上涨93%至98%，二季度再涨58%至63%，摩根士丹利预测三、四季度还要分别涨50%和10%以上（预测）。长鑫2025年营收617.99亿元、同比增155.6%；今年上半年营收1503.10亿元、同比增873.64%，归母净利润776.05亿元（上年同期亏损23.32亿元）；前三季度业绩预告预计营收2650亿至2700亿元、归母净利润1310亿至1325亿元（上年同期亏损52.8亿元），二季度DRAM收入环比增99%主要来自移动端LPDDR4X/5X。产能方面，现有月产能机构口径不一，方向为2026年底超30万片、2028年前后接近50万片、长期规划指向60万片以上；上海新厂已启动设备招标，具备月产超10万片潜力。技术方面，长鑫科技总裁曹堪宇于10月10日公布首款4F²产品为服务器DDR5 RDIMM，预计年底前推出；4F²单元面积减约三分之一，同面积存储密度可提升30%至50%；三星已做出4F²工程芯片但量产目标在2028年前后，SK海力士预计更晚。
台积电在10月15日的投资者说明会上宣布，计划在台湾台南新建一座3nm晶圆厂，生产预计于2028年上半年开始。台积电董事长兼CEO魏哲家表示，公司预计未来数年对3nm芯片的需求强劲。该新厂加入已在南部科学园区建设中的另一座3nm厂，后者预计2027年上半年开始量产。海外方面，魏哲家称亚利桑那3nm厂进度超前，设备正在安装，生产定于2027年第三季度开始；日本熊本第二座晶圆厂也将采用3nm工艺，预计2028年开始量产。为支撑3nm需求，台积电正将部分5nm产能转为3nm，并据《自由时报》报道在7nm、5nm和3nm工艺间优化产能。据台南市政府新闻稿，台积电自进驻南部科学园区以来已在该市建成20座晶圆厂及封装测试设施，在台南投资超过1.86万亿新台币（约570亿美元），创造超过11,300个直接就业机会；台积电还已在安定区市有土地上开建一座2nm厂，这是该公司首次在地方政府所有的土地上建厂。台积电与市政府均未披露新3nm厂的投资规模或产能。
快科技10月19日消息，微软13英寸Surface Laptop与12英寸Surface Pro近日在电商平台及官方商城开启预售，两款新品均换装高通骁龙X2 Plus平台，预售定金100元。骁龙X2 Plus采用第三代Qualcomm Oryon CPU与台积电3nm工艺，集成Hexagon NPU，AI算力达80 TOPS，显卡部分为高通Adreno；两款Surface均延续无风扇设计，微软公布的数据显示电池续航提升18%，图形速度提升超过60%，设备内AI性能提升95%。价格方面，12英寸Surface Pro电商渠道仅有16GB+512GB一个配置，售价8488元；13英寸Surface Laptop提供16GB+256GB（9788元）和16GB+512GB（10588元）两个配置；24GB+512GB大内存版本仅在微软官方商城自营销售，12英寸Surface Pro售价11588元、13英寸Surface Laptop售价12188元，与电商渠道同容量版本存在1300元至1600元价差。此外，产品页与规格表在处理器标注上存在并列口径：13英寸Surface Laptop规格表写的是骁龙X Plus（6核心），而12英寸Surface Pro才标注骁龙X2 Plus（6核心），官方未给出统一说明。
10 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布与商业银行共同出资 2 万亿韩元（约合 99.86 亿元人民币），扶持韩国半导体材料、零部件和设备供应商，旨在提升韩国本土半导体产业。参与机构包括 KB 国民银行、新韩银行、友利银行和韩亚银行，以及多家主要半导体材料、零部件及设备供应商；SK 海力士和参与银行将共同提供资金，K-SURE（韩国贸易保险公社）负责提供担保。此外，该项目部分资金将用于建设 Trinity Fab，以支持与半导体大规模量产相关的技术研发，该项目投资额为 8,700 亿韩元（约合 43.44 亿元人民币），目标是增强韩国本土材料、零部件及设备供应商的技术自主能力，并加快相关技术和产品的国产化进程。
据市场消息，英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技为其生产NVHBM（英伟达的定制HBM技术，HBM即高带宽内存），其中基底裸片（BaseDie）采用台积电3nm制程，核心裸片（CoreDie）则采用第六代DRAM（动态随机存取存储器）技术，消息称三星电子已决定接受英伟达的技术要求。该消息的真实性尚属传闻层面：10月19日，三星电子回应称，公司不对涉及客户的事项发表评论。原文未说明原因。
据公开报道，闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级；在晶体管与保护器件方面，部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产，为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业，12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍，车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称，传统燃油车单车所需芯片约600至700颗，电动车约1600颗，智能汽车提升至3000颗左右，新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍；在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下，本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
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| Connector | $0.75 | +0.2% |
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| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |