中金报告:AI高景气能否经住供给考验,取决于供给扩张速度和行业集中度
本文为中金公司2026年10月19日发布的研报《AI高景气能否经住供给考验?》。报告以标准化未预期盈利(SUE大于1)定义高景气行业,测算显示美股电气设备、半导体及设备、电子、软件以及A股电子等板块景气度较高;认为景气上行源于需求打开增长空间、供给约束放大回报弹性。报告从相对投资强度(RI)和新增融资两个维度衡量供给扩张:2026年RI较高的行业包括全球半导体存储、全球半导体代工、美国建材、美国PCB、美国光模块等;新增融资超过50%分位数的仅有全球半导体代工和美国半导体设备(两者处于历史68%分位数),投资强度大且融资强度也大的行业只有全球半导体代工。报告引入行业收入集中度(HHI)并以1997~2025年数据实证:中低集中度组中相对投资强度与下一期ROE及SUE变化呈负相关,高集中度组则转为正相关;历史案例显示美国半导体设备1998年RI达0.535(历史89.7%分位),至2001年ROE累计下降28.0个百分点,美国PCB 2000年RI达0.324(89.7%分位),一年后ROE下降63.2个百分点,而2001年全球半导体代工HHI达4289、RI为0.250(82.8%分位),一年后ROE反而提高7.5个百分点。基于2026年和2027年市场一致预期的测算,报告结论为:当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气构成全面压力;未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备,面临较大考验的是全球数字芯片设计;中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益,美国有色金属可能阶段性承压。
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- 50 / 100, medium impact